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目前，这项7nm合作计划已经展开并持续进行好几个月了。broadcom将负责7nm芯片的实体部份。尽管7nm设计非常复杂，但meyer表示，“我相信broadcom将第一次就推出合适的芯片。”然而，wave并未透露其7nm dpu何时上市，也未对7nm dpu架构多加说明。

7nm dpu内部揭密

然而，meyer解释说，新的芯片将“以资料流架构为基础”。它将会是第一款具有“64位元(64-bit) mips多执行绪cpu”的dpu。wave于今年6月收购了mips。

meyer还指出，wave的7nm芯片将在存储器中搭载新功能，但他并未透露究竟增加了哪些新功能。

不过，meyer表示，mips的多执行绪技术将在新一代dpu中发挥关键作用。透过wave的资料流处理，“当我们为机器学习代理加载、卸载和重新载入资料时，硬体多执行绪架构将会十分有效率。”此外，mips的快取一致性也会是wave新dpu的另一项重要特性。他说，“因为我们的dpu是64-bit架构，所以只有在mips和dpu同时在64-bit位址空间中与相同存储器通讯才有意义。”http://www.jialinadianzi.com

针对wave将在存储器中增加的新功能，krewell说，“wave的现有芯片使用美光(micron)的混合存储器立方体(hybrid memory cube;hmc)。而且我认为wave未来的芯片将会转向高频宽存储器(hbm)。”他并补充说：“hbm的未来发展蓝图更好。不断变化的存储器架构将会对整体系统架构造成影响。”

moor insights & strategy资深分析师karl freund对此表示赞同。他说：“针对存储器部份，我猜想他们将将会放弃混合存储器立方体，而改采用高频宽存储器，因为这种方式更具有成本效益。”

meyer在接受采访时宣称，新的7nm dpu可望提供较其现有芯片更高10倍的性能。

他说，“不要忘记，我们之前就已经将dpu架构中的时脉与芯片分开来了。”他指出，在主机间来回移动将会造成瓶颈，而在dpu中，嵌入式微控制器可以加载指令，减少传统加速器浪费的功率和延迟。“我们可以有效发挥7nm芯片上的电晶体能力，以提高性能。”

不过，krewell对此持保留看法。他说:“至于wave是否可在性能方面实现10倍的进展，这毕竟是一个漫长的旅程，必须取决于如何测量机器学习的性能……以及derek [meyer]是在谈训练还是推论。”他还补充说，“推论方面发生了许多变化，也以较低精度(8-bit或更低)的演算法进行部署。训练的性能主要取决于存储器架构。”不过，他也坦承，“我其实并不知道wave所盘算的细节。”

wave computing着眼于成为第一家开发7纳米(nm)处理器并部署于其人工智慧(ai)系统的ai新创公司。

据《ee times》目前掌握到的消息，wave computing的7nm开发计划将采用博通(broadcom inc.)的asic芯片设计。wave和broadcom这两家公司将采用台积电(tsmc)的7nm制程技术，共同开发wave的下一代资料流处理器(dataflow processing unit;dpu)。

新的7nm dpu将由broadcom方面提供，但时间表未定。据wave执行长derek meyer证实，这款7nm dpu将会“设计于我们自家的ai系统中。”他还补充说，“如果市场其他公司有此需求的话，也可以提供相同的芯片。”http://www.jialinadianzi.com

市场研究公司tirias research首席分析师kevin krewell表示，“wave希望能够以此7nm设计在新创公司中脱颖而出。目前，大多数的新创公司都还不具备打造7nm元件的专业技术与能力。”他解释说，wave在broadcom的协助下，使这一切成为可能。他指出，broadcom“由于收购了lsi logic，确实拥有更先进的asic电路设计经验。”

wave目前的dpu世代是基于16nm制程的设计 。

“在设计新型ai加速器的同业中，我们将率先获得7nm实体ip——例如56gbps和112gbps serdes，这可归功于broadcom的协助。”meyer指出，broadcom带来了先进的设计平台、量产技术以及经验证可行的7nm ip，协助我们实现了这项7nm产品开发计划。

wave目前的dpu世代基于16nm制程节点，主要由wave自家设计人员以及承包商的协助共同完成。至于7nm dpu，meyer表示，“在broadcom和wave之间，我们已经拟定好[asic]设计前端和后端所需的技术和资源了，同时相应地制定了合作计划。”来源：cnbeta