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      esd alliance董事会成员、明导国际(mentor)董事长暨执行长walden rhines表示，目前各eda产品范畴与各地市场已连续2季同时出现成长。第3季印刷电路板(pcb)与多芯片模块(multi-chip module；mcm)、矽智财(semiconductor intellectual property；sip)，以及亚太与日本市场都呈现出双位数百分比成长。 http://jintaisheng.51dzw.com

      知名全球pcb打样品牌『捷多邦』了解到在产品范畴方面，第3季pcb与mcm市场规模为1.84亿美元，年增13.4%；连续4季移动平均值年增18.7%。成长幅度居各产品范畴之冠。

      sip市场规模年增12.5%，达8.11亿美元，占整体eda市场规模的35.9%，规模居各产品范畴之冠。连续4季移动平均值则是年增17%。成长幅度仅次于pcb与mcm产品。

      计算机辅助工程(computer aided engineering；cae)市场规模年增6.3%，达7.09亿美元，占整体eda市场规模的31.3%，为仅次于sip的第二大类产品。当季连续4季移动平均值年增9.3%。

      ic实体设计与验证(ic physical design & verification)市场规模为4.51亿美元，年增2.2%；连续4季移动平均值则是年增6.0%。

      至于服务市场，规模年增4.4%，达1.07亿美元，为规模最小的产品范畴。第3季服务市场连续4季移动平均值年增率为1.8%。

      再就各区域市场而言，第3季亚太地区虽然市场规模与连续4季移动平均值年增幅度，以12.2%与15.9%居各地市场之冠，但该地区整体eda市场规模仍以7.30亿美元，低于美洲地区的9.78亿美元，为全球第二大eda市场。

      日本eda市场规模为2.35亿美元，年增10.4%。连续4季移动平均值则是成长7.8%。 http://jintaisheng.51dzw.com

      至于美洲，以及欧洲、中东和非洲(emba)市场规模分别为9.78亿与3.19亿美元，年增率为4.9%与7.3%。连续4季移动平均值则是分别成长9.6%与10.7%。