英飞凌科技股份公司最新推出的芯片可将一只基本移动电话中的电子元件数量从100左右减少到50以下。除了为用户提供拨打电话和收发短信的基本功能外，该芯片还支持和弦铃声播放。英飞凌e-goldvoice™单芯片解决方案将基带处理器、射频收发器、功率管理单元和ram融合在一个尺寸仅为8mm×8mm的空间内，实现了面向移动通信的全新硅集成水平。迄今为止，这些元件一直是以独立芯片形式存在，大约占据e-goldvoice两倍的面积。

　　e-goldvoice芯片是英飞凌面向超低成本手机的第二代平台ulc2的核心。该平台可以为超低成本移动电话降低大约20%的材料成本，从当目前的20美元基础上削减至16美元以下。这些成本包括整部电话及其所有的电子元件、印刷电路板、连接器、带有键盘和显示器的外壳、所有软件组件、充电电池、充电器、包装以及使用手册。

　　e-goldvoice是当今集成度最高的gsm芯片，将手机中电子元件所需空间削减到了4cm2。这将进一步巩固了英飞凌在削减gsm电话芯片尺寸和元件空间方面的领先地位。2005年，该公司推出了可以装入仅9 cm2空间的第一代平台。第一代平台预计出现在2006年中期推出的超低成本手机中。

　　超低成本手机市场预测

　　美国市场研究公司strategy analytics的最新研究报告称，手机行业在2006年即将拥有25亿用户，到2010年达到35亿（“2005-2010世界手机用户预测”报告，2006年1月）。虽然很多人希望实现移动通信，但他们可能对许多新功能并不感兴趣，例如照相功能、移动游戏、网络浏览、录像与播放等。相反对于带有短信功能、提供铃声与墙纸下载的经济型手机的需求将越来越大。

　　据strategy analytics报告，预计到2010年，预计全球将有超过1.5亿部批发价不到40美元的超低成本手机售出。

　　关于e-goldvoice和ulc2参考平台的技术信息

　　e-goldvoice芯片包括基带处理器、射频（rf）收发器、ram内存和面向电话的整个功率管理单元。它支持和弦铃声播放，通过其先进的移动无线软件为自适应多速率（amr）和单天线干扰消除技术（saic）提供支持。amr是面向音频数据压缩的语音编解码器，通过它可以录制和重放语音，语音质量可以根据无线小区的使用进行调节。saic削减被干扰的语音链接，同时能增加无线小区的利用率。amr和saic使得网络运营商能够优化网络运营成本，同时提供卓越的语音质量。

　　英飞凌面向超低成本手机的ulc2参考平台符合gsm900/1800和gsm850/1900标准，包括移动电话需要的所有电子硬件与软件构件：gsm、其他rf元件、闪存、运行系统、硬件驱动器和gsm协议栈，并带有面向短信与电话功能的简易、直观的参考人机界面（mmi）。该平台提供多种开发、生产与服务工具。除了大量的西方语言，它还支持阿拉伯语、中文和印地语。这些工具的一个优势是生产完工后，当电话到达目标市场时，可以对语言、字体及图标进行本地化定制。这将帮助移动电话厂商优化物流成本。

　　ulc2平台支持单色和彩色显示器，并且支持从因特网上下载铃声和图像。经济型充电电池，如aaa nimh电池，可以为手机供电。利用当今典型的手机电池，这些超低成本手机能保持10天以上的待机时间，持续通话时间超过4个小时。

　　e-goldvoice和ulc2上市时间

　　e-goldvoice芯片（189引脚无铅封装）样品预计在2006年中期开始供应。ulc2平台计划在2006年年底供应。