sige半导体公司现已推出全球首款专为符合ieee 802.11n草案规范的wi-fi®产品而设之完整无线射频(rf)前端模块，型号为se2545a10。该器件集成了两个全双频发射／接收链路，为制造商提供了经全面测试的解决方案，不但能够简化设计，而且还可以提供支持无线多媒体服务所需的集成和效率特性，但却绝不会影响产品的电池寿命、外形尺寸或性能。

　　这项产品乃为配合业界领先供应商开发符合802.11n草案规范产品的重要行动而推出的。ieee 802.11n规范将提升wi-fi的频带范围和数据吞吐量，同时保持对全球范围内大量已安装 wlan 基础设施的后向兼容性。由于802.11n具备更大的吞吐量，因此可帮助wlan产品从标准的“数据”中心应用扩展开来，转移到其它大型消费电子市场，如高清视频和媒体分发等。

　　sige半导体公司无线数据产品总监andrew parolin表示：“802.11n将使现有的wlan市场份额翻一番。我们一直紧随这项标准，并积极与业内其它领先供应商合作，就首批面向802.11n产品的互用性设计互相交流。我们已向主要客户提供这款全新模块的样件，初步取得的反馈信息显示，我们已经有效地解决了与多输入多输出(mimo)设计相关的所有rf难题。”

　　se2545a10是首款rf前端模块，集成了两个全双频发射／接收链路(2x2.4 ghz tx、2x5 ghz tx、2x2.4 ghz rx和2x5 ghz rx)以满足mimo工作的需要。该前端模块所取代的组件多达60个，在单个芯片级封装内提供了收发器和天线之间所需的全部电路。较之其它含有分立式发射／接收设计或每一链路使用一个单独模块的解决方案，这款经全面测试的完整器件能够大大简化测试和制造。此外，其它解决方案还需要占用较大的电路板面积，所以难以满足新型消费电子产品外形尺寸不断缩小的需求。

　　se2545a10解决与mimo设计相关的rf难题

　　在设计双频mimo解决方案时，制造商面对着多项挑战。其一是把多个接收发射链路集成在一起，这大大增加了rf的复杂度，在测试和制造期间难以达到所需的良率。se2545a10以高集成度架构为基础，该架构经充分验证，能有效解决上述难题。该模块包括了两个双频发射／接收链路，每个链路都含有功率放大器、功率检测器、开关、双工器和相关匹配电路。rf端口完全匹配50欧姆，可以简化pcb布线和收发器的接口。se2545a10经全面测试，有助简化设计并达到最佳良率。



　　se2545a10在802.11b模式下输出功率达+18dbm；在802.11g模式下为+17dbm；而在802.11a模式下则为+15dbm。该器件还满足802.11b模式的所有acpr需求，在802.11g或802.11a工作模式下，误差向量幅度(error vector magnitude, evm)小于3%。此外，对于每个发射链路，se2545a10还配备一个具有20db动态范围的功率检测器。其功率检测器结合优化了的内部匹配电路，令该模块的性能较分立式解决方案高出1到2db。

　　se2545a10在所需输出功率下提供高效率，使便携式消费电子产品的电池寿命延至最长。se2545a10在802.11g模式下工作时，耗电仅为135ma @ 17dbm。另外，该器件还具有功率控制特点，包括在每个发射链路上配备了独立的数字使能控制(enable control)功能。

　　se2545a10为无铅产品，采用10mmx14mmx1.1mm的芯片级(chip-scale)封装，其尺寸与大多数802.11g解决方案相若，较分立式方案小70%。这种小尺寸使制造商得以集成更多rf链路，从而提升无线产品的性能，并配合产品尺寸不断缩小的趋势。

　　价格和供货

　　se2545a10现已供应样品，订购1万颗计算，价格为每颗6.95美元。今年稍后将提供用于接入点和pc的较高功率型号。