富士通松下等考虑芯片业务合并

发布时间:2012/2/9 10:17:36 访问次数:366

这三家公

51电子网公益库存:: 6DI30A-100; 74ABT16374C; 814400-70; 90529L2; A1010BPL44C; B1013; C0805C104J5RAC7800; D12952PN; EBM201209A102; F45045

司预计将于3月底前达成一项基本协议，新公司预计将于2012年底前成立。《日经新闻》称，这一计划有可能获得日本政府支持的投资基金innovation network corp of japan的大量注资。
日本三大芯片制造商——瑞萨电子(renesas electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。

　　该报道称，作为第一步，这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及开发部门，以创建一家新公司。

　　此举旨在创造一家全球性的具有竞争力的芯片制造商，后者将在芯片行业的生存中扮演重要角色。在此之后，三公司在日本芯片市场的竞争对手将仅剩下东芝(微博)一家。

这三家公

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　　该报道称，作为第一步，这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及开发部门，以创建一家新公司。

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