晶圆设备2010年销售成长率高达113%
   
    gartner副总裁klausrinnen认为，2010年新世代制程的转换将成推动半导体设备成长的动力之一。随着45/40奈米制程设备需求快速扩张，相关资本支出亦大为成长。英特尔(intel)的3x奈米制程投资、nandflash制造商加码投资，及ddr3dram内存世代交替均为推动晶圆制造设备投资成长的部分因素。

51电子网公益库存:

BYM300GB170DN2

BUZ72AL

C8051F015-GQR

C01600V00000012

C01XDL

C0240QGLB-T

C02D

CYDC128B16-55AXI

CYBU53384QC

CY8C29466-24PVXIT

CY8C24423A-24PVXI

CY8C24123A-24PXI

D06D100

D1151M5

D121105R

D12200CR08053R35P0

　　随着ic需求持续成长，市场研究机构gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程，nandflash及dram制造业者转型至3x节点(3xnode)制程，该机构预测，2010年晶圆制造设备销售将大增113.3%，而2011年成长率上看7.2%。

　　据估计，2010年封装设备投资成长率上看104.7%，2011年名目成长率约0.7%，较2009年的衰退32%大为好转。rinnen认为，随着2010年进入尾声，加上全球经济局势改变，晶圆订单涨幅将趋缓。尽管2011年晶圆制造设备将持续成长，但随着半导体市场成长幅度趋缓，其投资支出涨幅亦将显着下滑。

　　该机构预测，其中又以晶圆封装、3d制程、tsv(throughsiliconvias；tsv)等先进制程需求涨幅最为显着，而其检测及品管工具需求成长幅度亦将超越市场平均。

　　!曾于2009年第1季跌至谷底的自动化测试设备(automatedtestequipmen=fate)市场2010年成长率上看133%。2010年第1季ate市场快速成长，其涨势可望持续至第3季，成为自2006年以来ate年成长率首次由负转正。2009年ate市场跌至谷底，其内存测试市场规模曾一度跌破2亿美元的水平。

　　若半导体产能持续过度扩张，则2013年可能出现更严重的大规模景气低潮。届时，随着市场景气疲弱、平均产品价格(asp)下滑，内存制造业者如何因应将决定市场能否避免落入大规模衰退的命运。

　　rinnen预估，随着经济衰退告终，2010年半导体设备产业将展现强劲成长动能。但该成长动力可能于2011年消退，使使长久以来的景气循环盛衰反差不大。