SANYO推出第二代;LSI LC70301LG
发布时间:2009/1/10 9:54:21 访问次数:280
在语音通信中,背景噪音会使讲话者的声音听起来模糊不清。在工厂内、户外或任何噪音高的地方,听者会因为背景噪音而难以判断所听到的内容。对会议录音时,背景噪音(例如空调的声音或投影仪)有时甚至会导致无法重现清晰的声音。
为了回应上述需求,sanyo 半导体公司最近刚研发出的第二代噪音消除lsi “lc70301lg”,利用我们原始的低功耗技术和微型化工艺,与现有产品相比降低了50%的功耗。在封装体积方面,表面积减少了64%,体积减小了83%。该产品通过改进算法和增加内存容量,使噪音消除精确度与既有产品相比提高了两倍。除了噪音消除功能,还具有语音增强和语速转换功能,以满足能用单一芯片内处理声音的各种需求。
技术规格:
1.dsp单元
16 位 dsp 核
噪音消除处理,滤波处理,各种声音处理(语音增强和语速转换)
节能模式(振荡停止、ppl 停止、高速和低速操作转换)
2.主机 cpu 接口(4线):从接口(还可作为gpio0-3 使用)
3.串行 pcm 接口(4 线):主/从:2 个系统(还可用作gpio4-7 和 gpio8-11 )
i²s,长帧同步,短帧同步:fs=8khz/16khz
4.gpio:16 接口 (gpio0-12 还可作为主机 cpu 接口和串行 pcm 接口使用)
5.a/d 转换器 (∆∑型, 16位•8khz/16khz)
6.d/a 转换器 (∆∑型, 16位•8khz/16khz)
7.封装:flga 68 引脚 (6.0mm × 6.0mm × 0.8mm)
8.电源 (电源电压):3 档电源 (1.8v:1.7v-3.6v(io), 2.8v:2.7v-3.6v(模拟),1.1v±10%(内部逻辑))
为了回应上述需求,sanyo 半导体公司最近刚研发出的第二代噪音消除lsi “lc70301lg”,利用我们原始的低功耗技术和微型化工艺,与现有产品相比降低了50%的功耗。在封装体积方面,表面积减少了64%,体积减小了83%。该产品通过改进算法和增加内存容量,使噪音消除精确度与既有产品相比提高了两倍。除了噪音消除功能,还具有语音增强和语速转换功能,以满足能用单一芯片内处理声音的各种需求。
技术规格:
1.dsp单元
16 位 dsp 核
噪音消除处理,滤波处理,各种声音处理(语音增强和语速转换)
节能模式(振荡停止、ppl 停止、高速和低速操作转换)
2.主机 cpu 接口(4线):从接口(还可作为gpio0-3 使用)
3.串行 pcm 接口(4 线):主/从:2 个系统(还可用作gpio4-7 和 gpio8-11 )
i²s,长帧同步,短帧同步:fs=8khz/16khz
4.gpio:16 接口 (gpio0-12 还可作为主机 cpu 接口和串行 pcm 接口使用)
5.a/d 转换器 (∆∑型, 16位•8khz/16khz)
6.d/a 转换器 (∆∑型, 16位•8khz/16khz)
7.封装:flga 68 引脚 (6.0mm × 6.0mm × 0.8mm)
8.电源 (电源电压):3 档电源 (1.8v:1.7v-3.6v(io), 2.8v:2.7v-3.6v(模拟),1.1v±10%(内部逻辑))
在语音通信中,背景噪音会使讲话者的声音听起来模糊不清。在工厂内、户外或任何噪音高的地方,听者会因为背景噪音而难以判断所听到的内容。对会议录音时,背景噪音(例如空调的声音或投影仪)有时甚至会导致无法重现清晰的声音。
为了回应上述需求,sanyo 半导体公司最近刚研发出的第二代噪音消除lsi “lc70301lg”,利用我们原始的低功耗技术和微型化工艺,与现有产品相比降低了50%的功耗。在封装体积方面,表面积减少了64%,体积减小了83%。该产品通过改进算法和增加内存容量,使噪音消除精确度与既有产品相比提高了两倍。除了噪音消除功能,还具有语音增强和语速转换功能,以满足能用单一芯片内处理声音的各种需求。
技术规格:
1.dsp单元
16 位 dsp 核
噪音消除处理,滤波处理,各种声音处理(语音增强和语速转换)
节能模式(振荡停止、ppl 停止、高速和低速操作转换)
2.主机 cpu 接口(4线):从接口(还可作为gpio0-3 使用)
3.串行 pcm 接口(4 线):主/从:2 个系统(还可用作gpio4-7 和 gpio8-11 )
i²s,长帧同步,短帧同步:fs=8khz/16khz
4.gpio:16 接口 (gpio0-12 还可作为主机 cpu 接口和串行 pcm 接口使用)
5.a/d 转换器 (∆∑型, 16位•8khz/16khz)
6.d/a 转换器 (∆∑型, 16位•8khz/16khz)
7.封装:flga 68 引脚 (6.0mm × 6.0mm × 0.8mm)
8.电源 (电源电压):3 档电源 (1.8v:1.7v-3.6v(io), 2.8v:2.7v-3.6v(模拟),1.1v±10%(内部逻辑))
为了回应上述需求,sanyo 半导体公司最近刚研发出的第二代噪音消除lsi “lc70301lg”,利用我们原始的低功耗技术和微型化工艺,与现有产品相比降低了50%的功耗。在封装体积方面,表面积减少了64%,体积减小了83%。该产品通过改进算法和增加内存容量,使噪音消除精确度与既有产品相比提高了两倍。除了噪音消除功能,还具有语音增强和语速转换功能,以满足能用单一芯片内处理声音的各种需求。
技术规格:
1.dsp单元
16 位 dsp 核
噪音消除处理,滤波处理,各种声音处理(语音增强和语速转换)
节能模式(振荡停止、ppl 停止、高速和低速操作转换)
2.主机 cpu 接口(4线):从接口(还可作为gpio0-3 使用)
3.串行 pcm 接口(4 线):主/从:2 个系统(还可用作gpio4-7 和 gpio8-11 )
i²s,长帧同步,短帧同步:fs=8khz/16khz
4.gpio:16 接口 (gpio0-12 还可作为主机 cpu 接口和串行 pcm 接口使用)
5.a/d 转换器 (∆∑型, 16位•8khz/16khz)
6.d/a 转换器 (∆∑型, 16位•8khz/16khz)
7.封装:flga 68 引脚 (6.0mm × 6.0mm × 0.8mm)
8.电源 (电源电压):3 档电源 (1.8v:1.7v-3.6v(io), 2.8v:2.7v-3.6v(模拟),1.1v±10%(内部逻辑))