日本3月芯片设备订单出货比为1.03
发布时间:2008/5/25 0:00:00 访问次数:225
日本半导体设备协会(seaj)4月18日公布,3月日本芯片设备接单金额连续第12个月高于销售值,为芯片需求持续良好的迹象。
该协会公布,3月订单出货比为1.03,代表每完成100日元的销售,即接获103日元的订单。3月的订单出货比低于2月的1.31。
订单出货比是芯片设备需求的指标,高于1通常被视为是利多。
日本半导体设备协会(seaj)4月18日公布,3月日本芯片设备接单金额连续第12个月高于销售值,为芯片需求持续良好的迹象。
该协会公布,3月订单出货比为1.03,代表每完成100日元的销售,即接获103日元的订单。3月的订单出货比低于2月的1.31。
订单出货比是芯片设备需求的指标,高于1通常被视为是利多。
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