2005年我国半导体分立器件市场外资、合资企业占我国分立器件市场的64.9%的份额。其主要外资、合资企业有：toshiba(东芝)、renasas(瑞萨)、rohm(罗姆)、matsushita(松下)、sanyo(三洋)、nec、fujjitsu(富士通)、fuii、electric(富士电子)、sanken(三肯)、onsemiconductor(安森美)、fairchildsemiconductor(飞兆半导体)、internationalrectifier(国际整流器)、vishay(威旭半导体)、philipssemiconductor(飞利浦)、infineon(英飞凌)、stmicroeletorics(意法)、kec、liteongroup(宝光)(中国台湾省)。我国半导体封测市场环境简析2005年我国大陆十大封测企业与全球前十大封测企业比较从表1、表2中可以看出，我国大陆封测企业第1位的飞思卡尔只能排在世界第5位的位置上。我国大陆的前十位中，江阴新潮集团(江苏长电科技),位于国内资本企业的第一位。我国大陆前十位中，绝大部分还是外资idm企业在华投资的封测企业为主。我国大陆纯代工的封测能力较弱。

我国大陆封测业规模迅速扩张竞争更趋激烈2005年我国(大陆)半导体封测业充满生机，一批新的封测企业正在兴建，一大批原有的封测企业正在迅速扩大生产经营规模，前景光明，叠彩纷呈。2005年我国ic封测业统计情况2005年我国ic封测企业有64家，从业人员4.86万人。2005年我国封测企业地域分布为：长三角地区为38家，占59.4%，京三角为10家，占15.6%，珠海地区为8家，占12.5%，西部地区为5家，占7.8%，其他地区为3家，占4.7%。2005年我国ic封测产量348亿块，营销收入344.9亿元，同比增长22.1%。2005年我国tr产量为2210亿只，同比增长10.8%，营销收入为643.8亿元。同比增长16.8%。2005年新建和扩建的封测企业在长三角地区有：安靠(上海)(amkor)、新科金朋(上海)(statschipac)、上海雅斯拓、上海新康、葵和精密(上海)、宏茂电子(上海)、凯虹电子(上海)、联合科技(上海)；嘉诚(苏州)(carsem)、日月光(昆山)、amd(苏州)、新义(苏州)、晶方(苏州)、颀中(苏州)、超威(苏州)、凤凰(苏州)、巨丰(吴江)；华润安盛(二期)(与新加坡星科金朋合资)等封测公司。在珠三角有：asat(东莞)、赛意法(st)第2座、深圳深爱(二期)、st(深圳龙岗)、风华新谷(广东肇庆)。西部地区：中芯国际(成都)、intel(成都)、宇芯(成都)(由中芯国际管理)、友尼森(成都)(由马来西亚unisem设立)、psi(成都)(由菲律宾psitechnology公司设立)、mps(成都)(由美国芯源mps公司设立)、国际整流(西安)、晓光(西安)等封测公司。我国国内地区性竞争加剧在以前长三角地区为我国半导体封测业的重镇，封测业占到全国的75%左右。目前从我国国内封测业的发展情况来看，这种格局逐渐被打破，正在重新组合之中。

从2005年封测业的营销收入来看，第1名和第3名分别是天津的飞思卡尔和北京的威讯公司，以及瑞萨四通北京公司等，京三角正在成为我国兴旺的封测地区之一。在西部地区，主要集中在成都和西安为主，更有国际大公司和中芯国际等idm公司去投资建线，主要得益于地区的发展，人力资源、产品市场、综合成本低等因素的驱动。长三角地区目前封测企业苏州呈加速发展，在2005年苏州市封测业达84亿元左右，同比增长23.5%，营销收入占到全国封测业的24.5%左右，正成为长三角地区封测业的先锋。上海市2005年封测业营销收入达136亿元，同比增长85.1%，占全国封测业的39.5%。我国半导体封测业，尤其是ic封测业正在走向快速发展之路，促进了我国半导体产业的合理分布，带动了地区经济的发展，培养了一大批半导体封测业的技术骨干力量。我国半导体封测业的市场竞争强度与市场壁垒我国半导体封测业市场竞争强度(我个人认为)主要体现在技术、资金、人才和市场等方面。我国半导体封测业技术竞争的强度与压力我国半导体封测业(ic封测业)与国外封测业先进公司和我国台湾地区相比，我国ic封测业处于中低端水平。主要加工：dip、sop、tsop、qfp、lqfp、ssop、msop等等，与先进封测企业相比，还差十来年的距离。　我国国内外资、合资封测企业，现在主要有bga、csp、mcm(mcp)、mems等封测技术已应用于生产，进入量产阶段。

在我国国内封测业，其中bga、flip、chip、凸点技术、tcp/cof、csp、sip等技术将在我国很多封测企业所开发使用。我国江阴新潮集团(江苏长电科技)、南通富士通公司，在原有mcm、mems的基础上，又在wlp、3d和sip等先进封装技术上有所突破，江苏长电科技顺应ic设计的发展，要求封装日益向小体积、高性能化方向发展，自主研发出新型封装形式——fbp平面凸点式封装并申请专利27项，两项专利已授权，4份pct国际发明专利现已收到国际专利受理通知书，能有效代替dfn、qfn及部分fcbga等封装形式，其产品空间利用率高，散热良好，结构灵活，适用范围广。是封测业创新突破的范例。值得关注的是，一旦中国台湾地区对封测业西进开放，那么有众多台湾的独立封测厂家会到大陆投资建厂，凭借其先进的技术，