FUSB302MPX

FUSB302MPX属性

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FUSB302MPX描述

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详细参数


参数名称

参数值


Source Content uid FUSB302MPX
Brand Name Fairchild Semiconductor
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 8101360146
零件包装代码 MLP
包装说明 HQCCN,
针数 14
制造商包装代码 14LD,MLP, 2.5MM SQUARE
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 5.8
可调阈值 YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XQCC-N14
湿度敏感等级 1
信道数量 2
功能数量 1
端子数量 14
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HQCCN
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度） 260
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED

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