UC30S-2-18024

UC30S-2-18024属性

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UC30S-2-18024描述

UC30S-2-18024,全新原装现货0755-82732291当天发货或门市自取. QQ：1755232575 /QQ：1157611585，微信号:87680558.照片是我们的产品实拍，因产品过多 原因我们未对一一产品进行参数描述，如需了解更多产品信息和价格欢迎咨询和购请联系我们的 工作人员 QQ：1755232575 /QQ：1157611585 电话： 0755-82732291/0755-85274662.
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MP3900DK-LF-Z
MP1517DR-LF-Z
PIC18F25K80-I/ss
PIC18 Series 3.6 kB RAM 32 kB Flash 24 I/O 8-Bit Microcontroller - SSOP-28
核心处理器：PIC
核心尺寸：8-位
速度：64MHz
连接性：ECAN，I2C，LIN，SPI，UART/USART
外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：24
程序存储容量：32KB（16K x 16）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：1K x 8
RAM 容量：3.6K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd）：1.8 V ~ 5.5 V
数据转换器：A/D 8x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳：28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
供应商器件封装：28-SSOP
MP8765GQ-Z
BMEH586040
MAX3221CAE
TS3USB30EDGSR
MAX232IDR
DM9000EP
TPS2511DGNR
TPD12S521DBTR
PCM1780DBQR
ADM483EARZ
RTL8201CP-VD-LF
TCA8418RTWR
TS3V713ELRTGR
MP1583DN-LF-Z
PCA9555RGER
TLE6250GV33
REF5040AIDR
CC1310F128RGZR
TUSB1211A1ZRQR
SN74LVC4245ADWR
ACPF-7024-TR1
SGTL5000XNAA3
SN65LV1224BDBR
TLE4275QKTTRQ1
ADV7180WBCP32Z
SN74ALS374ADWR
BCM43217TKMLG
M25PE10-VMN6TP
PN5120A0HN1/C1
SC16IS752IPW
CSR8670C-IBBH-R
FOD817ASD
PCM9211PTR
BMXP342000
MP1518DJE-LF-Z
RT9992ZQW ，QFN32
HY2111-GB,SOT23-6
HY2112-CB ,SOT23-6
HAT2024R-EL
LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF,Linear Technology 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,建立时间:3.5µs,位数:8,数据接口:MICROWIRE，串行，SPI,转换器数:2,电压源:单电源,功率耗散（最大值）:-,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8,供应商器件封装:TSOT-23-8,输出数和类型:2 电压,采样率（每秒）:-

LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF,Linear Technology 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:-,建立时间:3.5µs,位数:8,数据接口:MICROWIRE，串行，SPI,转换器数:2,电压源:单电源,功率耗散（最大值）:-,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8,供应商器件封装:TSOT-23-8,输出数和类型:2 电压,采样率（每秒）:-

LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF,Linear Technology 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:-,建立时间:3.5µs,位数:8,数据接口:MICROWIRE，串行，SPI,转换器数:2,电压源:单电源,功率耗散（最大值）:-,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8,供应商器件封装:TSOT-23-8,输出数和类型:2 电压,采样率（每秒）:-

LTC2633CTS8-LX8#TRMPBF ,Linear Technology 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,建立时间:3.4µs,位数:8,数据接口:I²C，串行,转换器数:2,电压源:单电源,功率耗散（最大值）:-,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8,供应商器件封装:TSOT-23-8,输出数和类型:2 电压,采样率（每秒）:-

LTC2633CTS8-LX8#TRMPBF,Linear Technology 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:-,建立时间:3.4µs,位数:8,数据接口:I²C，串行,转换器数:2,电压源:单电源,功率耗散（最大值）:-,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8,供应商器件封装:TSOT-23-8,输出数和类型:2 电压,采样率（每秒）:-

LTC2633CTS8-LX8#TRMPBF ,Linear Technology 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:-,建立时间:3.4µs,位数:8,数据接口:I²C，串行,转换器数:2,电压源:单电源,功率耗散（最大值）:-,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8,供应商器件封装:TSOT-23-8,输出数和类型:2 电压,采样率（每秒）:-

LTC2632CTS8-HI8#TRMPBF,Linear Technology 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,建立时间:3.9µs,位数:8,数据接口:MICROWIRE，串行，SPI,转换器数:2,电压源:单电源,功率耗散（最大值）:-,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8,供应商器件封装:TSOT-23-8,输出数和类型:2 电压,采样率（每秒）:-

LTC2632CTS8-HI8#TRMPBF, Linear Technology 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:-,建立时间:3.9µs,位数:8,数据接口:MICROWIRE，串行，SPI,转换器数:2,电压源:单电源,功率耗散（最大值）:-,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8,供应商器件封装:TSOT-23-8,输出数和类型:2 电压,采样率（每秒）:-

LTC2632CTS8-HI8#TRMPBF ,Linear Technology 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:-,建立时间:3.9µs,位数:8,数据接口:MICROWIRE，串行，SPI,转换器数:2,电压源:单电源,功率耗散（最大值）:-,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8,供应商器件封装:TSOT-23-8,输出数和类型:2 电压,采样率（每秒）:-
LTC2632CTS8-HZ8#TRMPBF, Linear Technology 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,建立时间:3.9µs,位数:8,数据接口:MICROWIRE，串行，SPI,转换器数:2,电压源:单电源,功率耗散（最大值）:-,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8,供应商器件封装:TSOT-23-8,输出数和类型:2 电压,采样率（每秒）:-
MP7751GF-Z
MP9928GF-Z

SS8050 Y1 SOT-23
ATMEGA328PB-AU
CPU位数 8-Bit
CPU内核 AVR
ROM尺寸 32KB (16K x 16)
RAM大小 2KB
主频（MAX) 20MHz
ROM类型 FLASH
I/O 数 27
SS8550 Y2 SOT-23
S9014 J6 SOT-23
MP3331GC-Z
FI-RE41CL-SH2-3000
MX58024SFB
PIC16F1779-I/PT，QFP44
LM3409MY MSOP-10
MX34040SF1
G5728TO1U
G5520AR41U
ETA9741E8A
ETA1188F3W
SY7076QMC
MX34036SF1
MX34024SF1
M34S75C4F1
MP5092GD-Z
STM32F030C8T6
STM32F030采用ARM Cortex内核，运算速度高达48 MHz。STM32F030是STM32系列中价格最低的产品，具有全套外设，例如高速12位ADC、先进且灵活的定时器、日历RTC和通信接口（例如 I?C、USART和SPI）。

该组合轻松超越了现有的8位架构，让所有应用设计者均能得益于先进32位内核的简单性和高效率。STM32F030超值系列提供多种存储容量和引脚数组合，能与之匹敌的器件少之又少，从而进一步优化项目成本。
MP171GJ-Z
MP24893DJ-LF-Z

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