XCVU3P-2FFVC1517E

XCVU3P-2FFVC1517E属性

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XCVU3P-2FFVC1517E描述

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XCVU3P-2FFVC1517E可编程 系统集成
封装内集成了高达8GB的HBM Gen2
高达500Mb的片上存储器集成
集成100G以太网MAC，支持KR4-FEC及150G Interlaken内核
面向PCI Express Gen 3x16的集成模块
提升系统性能
与Virtex-7 FPGA相比，系统级性能功耗比提升2倍多
高利用率使速度提升四个等级
高达128-33G的收发器可提供8.4TB的串行带宽
采用KP4-FEC的58G PAM4收发器可实现50G+线路速率的数据传输
中等速度等级支持460GB/s HBM带宽和2,666Mb/s DDR4
降低了BOM成本
1Tb MuxSAR转发器卡减少比例为5:1
适用于片上存储器集成的UltraRAM
VCXO与fPLL（分频锁相环）的集成可降低时钟元件成本
降低了总功耗
与7系列FPGA相比，功耗降低60%
电压缩放选项支持高性能与低功耗
采用紧密型逻辑单元封装，降低了动态功耗
提高了设计生产力
从20nm平面到16nm FinFET+的无缝占位迁移
与Vivado Design Suite协同优化，加快设计收敛
适用于智能IP集成的SmartConnect技术
应用
智能网络接口卡
机器学习
24通道雷达波束形成器+脉冲压缩器+多普勒滤波器
测试与测量仪器
8x100G MAC转Interlaken桥
1Tb/s OTN交换机 (POTS)
800G数据中心互连

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