TNY276GN

TNY276GN属性

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TNY276GN描述

TNY276GN 品牌POWER原装正品现货

TNY276GN 封装 : SMD-7

TNY276GN详细参数如下：

一般信息 数据列表 TNY274-280;

标准包装 ​ 1,000
包装 标准卷带
零件状态 不適用於新設計
类别 集成电路（IC）
产品族 PMIC - AC-DC 转换器，离线开关
系列 TinySwitch®-III


规格 输出隔离 隔离
内部开关 是
电压 - 击穿 700V
拓扑 反激
电压 - 电源（Vcc/Vdd） -
占空比 65%
频率 - 开关 132kHz
功率（W） 19W
故障保护 限流，开环，超温，过压，短路
控制特性 EN
工作温度 -40°C ~ 150°C（TJ）
封装/外壳 8-SMD（7 个接脚），鸥翼
供应商器件封装 SMD-8C
安装类型 表面贴装




TNY275PNPOWERDIP-8

TNY277PNPOWERDIP

TOP103YAIPOWERTO-220

TOP210PFIPOWERDIP-8

TOP225YNPOWERTO-220

TOP234YNPOWERTO-220

TOP243YNPOWERTO-220

TOP245YNPOWERTO-220F

TOP247YNPOWERTO-220

TOP248YNPOWERTO-220

TOP258MNPOWERDIP-9

TISP4240LPPOWER TO-92

TISP4180POWERTO-220

CP1002POWERDIP-7

CP1002PPOWERDIP-7

CP1002PNPOWERDIP-7

CP3001POWERTO-263-6

CP3001RNPOWERTO-263-6

DPA423WPOWERTO-263

DPA423WNPOWERTO-263

DPA424SPOWERTO-263

DPA424SNPOWERTO-263-6

DPA424WPOWERTO-263

DPA424WNPOWERTO-263

DPA425SPOWERTO-263

DPA425SNPOWERTO-263

DPA426SPOWERTO-263

DPA426SNPOWERTO-263

DPA426WPOWERTO-263

DPA426WNPOWERTO-263

PKS604YN POWERTO-220-6

PKS605FN POWERTO-262-6

PKS606YN POWERTO-220-6

SC1002PNPOWERDIP-7

SC1009POWERDIP-7

SC1009PNPOWERDIP-7

SC1097POWERSOP-7

SC1097DGPOWERSOP-7

SC1098POWERSOP-7

SC1098DGPOWERSOP-7

TOP100YN POWERTO-220

TOP102YN POWERTO-220

TOP103POWERTO-220

TOP103YN POWERTO-220

TOP242FN POWERTO-262-6

TOP264PNPOWERDIP-7

TOP277PNPOWERDIP-7

TOP278PNPOWERDIP-7

TOP279PNPOWERDIP-7

TOP280PNPOWERDIP-7

SC1010PNPOWERDIP

D5S6MPOWERTO-220

APTS012A0X3-SRZPOWERSMD

APTS020A0X3-SRZPOWERSMD

ATH010A0X3-SRZPOWERSMD

AXA005A0X-SRPOWERSMD

AXA016A0X3-SRZPOWERSMD

AXH010A0P9-SRPOWERSMD

CAP004DGPOWERSOP-8

PT05400RPOWERSMD

S36SE3R305NMFBPOWERSMD

YNS12S10-0GPOWERSMD

ZY1115POWERSMD

ZY1120GPOWERSMD

一般信息 数据列表 TNY274-280;

标准包装 1,000
包装 标准卷带
零件状态 不適用於新設計
类别 集成电路（IC）
产品族 PMIC - AC-DC 转换器，离线开关
系列 TinySwitch®-III


规格 输出隔离 隔离
内部开关 是
电压 - 击穿 700V
拓扑 反激
电压 - 电源（Vcc/Vdd） -
占空比 65%
频率 - 开关 132kHz
功率（W） 19W
故障保护 限流，开环，超温，过压，短路
控制特性 EN
工作温度 -40°C ~ 150°C（TJ）
封装/外壳 8-SMD（7 个接脚），鸥翼
供应商器件封装 SMD-8C
安装类型 表面贴装



在移动CPU上，ARM的Cortex-A系列已经稳坐第一，但在移动GPU上ARM家的Mali系列地位远没有CPU那般稳固，虽然最新的Mali-G77系列进一步提升了性能、能效，但是跟高通自研的Adreno系列还有差距。这也导致了但凡对移动GPU有更高追求的公司TNY276GN，只有自研及购买更强GPU授权两条路可走，三星就选择了后者，因为随着三星自研CPU架构的不断成熟，自研GPU这块也要跟上。三星选择的GPU技术授权合作对象是AMD，6月三星与AMDTNY276GN达成了合作协议，AMD将最新的GPU架构授权给三星，据悉新架构是7nm Navi这一代的RNDA架构日前有消息称，集成AMD Radeon图形处理技术的手机芯片TNY276GN预计在未来TNY276GN2年内发布，它将大幅提升三星手机的GPU性能，值得期待。三星花钱买来的GPU设备不会只用于手机处理器上，实际上三星还有更高的追求TNY276GN，否则也不会寻求获得更强的GPU授权了TNY276GN。外媒报道称，三星购买的Radeon GPU授权还会用于其他领域，包括消费电子到自动驾驶汽车等，其中汽车自驾芯片显然会是个重点，这个领域对GPU的性能要求非常高，远超Mali系列移动GPU的水平。不过也别担心，三星选择了AMD的GPU授权之后，与ARM的合作TNY276GN也不会放弃，双方在手机CPU、GPU上的合作同样会继续下去。

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