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电容器 PCG1A331MCL1GS 表面贴装

电容器   PCG1A331MCL1GS   表面贴装	产品图片
  • 发布时间:2019/7/9 14:58:36
  • 所属类别:电容 » 其它电容
  • 公    司:安富微(深圳)商贸有限公司
  • 联 系 人:陈小姐 吴先生 刘小姐
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电容器 PCG1A331MCL1GS 表面贴装 属性

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电容器 PCG1A331MCL1GS 表面贴装 描述

PCG1A331MCL1GS介绍:
描述 CAP ALUM POLY 330UF 20% 10V SMD
制造商标准提前期 17 周
详细描述 330μF 10V 铝聚合物电容器 径向,Can - SMD 23 毫欧 105°C 时为 2000 小时
类别 电容器
铝 - 聚合物电容器
制造商 Nichicon
系列 PCG
包装 带卷(TR)
零件状态 在售
类型 聚合物
电容 330μF
容差 ±20%
电压 - 额定 10V
ESR(等效串联电阻) 23 毫欧
不同温度时的使用寿命 105°C 时为 2000 小时
工作温度 -55°C ~ 105°C
等级 -
应用 通用
纹波电流 @ 高频率 3.1A @ 100kHz
引线间距 -
大小/尺寸 0.315" 直径(8.00mm)
高度 - 安装(最大值) 0.276"(7.00mm)
表面贴装焊盘尺寸 0.327" 长 x 0.327" 宽(8.30mm x 8.30mm)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 径向,Can - SMD
安富利(深圳)商贸有限公司介绍:

公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、
台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、
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