射线探测器
射线探测器属性
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射线探测器描述
X-123:完整X射线探测器系统
X-123 是一个完整的X射线探测系统,可快速进入市场。仪器装置齐备,只需要+5V 的直流供电,通过USB 或RS232 连接到电脑即可。X-123 标志着Amptek 多年X 射线探测器研发成果。它提供一个套装中的XR100 X 射线探测器和电荷敏感前置放大器,以及DP5数字脉冲处理器和有PC5电源的多孔道分析仪。
整体系统包括:
1. X射线探测器(SDD,Si-PIN, CdTe)
2. 前置放大器
3. 数字脉冲处理器和多孔道分析仪
4. 电源
系统性能
能量分辨率
根据探测器及其峰化时间和温度的不同,5.9 eV 峰位处半峰宽可达145 至260 eV。
能量范围
1.5 至25 keV 时,X 射线能量效率>25%。亦可在降低效率的条件下用于超过该能范围的情况。
最大计数率
取决于峰化时间。在激活堆积抑制功能和50%死时间时,推荐最大计数率列于下表。
DP4 峰化时间
(μs)
2.4
6.4
25.6
成型时间(μs)
1.0
2.9
11.6
推荐最大速率
1.2x105
4.6x105
1.2x104
探测器和前置放大器
探测器种类
Si-PIN (亦可使用SDD 或 CdTe)
探测器面积
5 mm2 至 25 mm2
探测器厚度
300 μm, 500 μm 或 680 μm
Be 窗厚度
1 mil (25 μm) 或 0.5 mil (12.5 μm)
电子制冷
2 级
前置放大器种类
Amptek 公司为用户定制通过高压联接复位的前放
脉冲处理器
粗调增益
四种可通过软件选择的设置:11,21,55 和106
细调增益
可通过软件选择从0.75 到1.25,10 位分辨率
系统转换增益
在1k 通道情况下, 可达7 to 110 eV/通道, 即总和7 to 110 keV
增益稳定性
<100 ppm/°C (典型情况)
脉冲形状
梯形
峰化时间
通过软件可选24 个峰化时间,从0.5 至102μs,大致记录间隔相当于0.4 至45 μs 半高斯脉冲整形时间
死时间
总死时间相当于1.25 倍峰化时间,无转换时间
快速通道脉冲对分辨时间
600 ns
多通道分析器
通道数
可通过软件选择:8k,4k,2k,1k,0.5k 或0.25k
预设值
时间,总计数值,感兴趣区(ROI)计数值,单通道内计数值
数据传输
USB
1.1 (兼容2.0)最高传输速率(12 mbps)
串口
标准RS232 接口,最高传输速率达57.6 kbaud
电源
输入电源
+5 V,250mA 直流电,含交流电电源适配器
输入电源范围
4 V 至6 V (300 至200 mA,最大500 mA)
可提供高压
内置倍增器,可调至400 V
冷却器
闭环控制器,温差达85 °C
工作环境
操作温度
0 °C to 40 °C
总功耗
<1.2 Watt
保修期
1 Year
典型寿命
根据使用情况,约5 至10 年
保存和运输
干燥环境下10 年以上.典型的存储和运输条件:-20°C 至50°C, 无冷凝湿度10%至90%
软件界面
Amptek 的ADMCA 软件用于数据的采集、控制和显示。可在Windows 98SE 及其之后的PC 操作系统下运行。该软件允许对于X-123 所有功能的控制,包括数据采集和存储。Amptek 公司同时向用户提供DLL 库(API)及样板程序,供用户自己开发软件使用。
XR-100 X射线探测器
XR-100CR系列产品由高性能X射线探头,前置放大器(前放)和致冷系统组成,首次采用热电致冷技术保持硅PIN光电二极管的低温工作环境,另外在两级热电致冷器上还安装了输入场效应管(FET)和新型温度反馈控制电路,这样探头组件的温度可保持在约零下55摄氏度左右,并可通过组件内置的温度传感器显示实时温度。探头采用TO-8封装,并利用不透光和不透气(真空封装适用)的薄铍(Be)窗以实现封装后的软X射线探测。
产品特性:
1.硅PIN光电二极管探头;
2.两级热电致冷器;
3.探头温度实时显示;
4.铍(Be)窗;
5.多层准直器;
6.密封封装(TO-8);
7.检测范围宽,适于多种应用;
8.操作简单,易上手。
应用范围:
1. X射线荧光分析;
2. RoHS/WEE标准检测;
3.便携式设备;
4. OEM应用;
5.核医疗学;
6.高校和科研院所教学研究;
7.艺术和考古学;
8.生产过程监控;
9.穆斯堡尔谱仪;
10.航空及宇航应用;
11.核电站辐射监控;
12.有毒物垃圾场检测;
13.粒子诱发X射线荧光分析(PIXE)
型号选型
X射线探测器
XR-100探测器
型号
X-123完整系统
型号
探测器
材料
探测器
面积
探测器
厚度
能量分辨率/
峰化时间/
峰背比
@5.9keV(55Fe)
铍(Be)窗
厚度
备注
XY-FS1120D-G3SP
ZY-FS1120D-G3SP
Si-PIN
7 mm2
300 µm
165 - 185 eV
44.8 μs
250/1
1 mil
无内置准直器
XY-FS4120D-G3SP
ZY-FS4120D-G3SP
Si-PIN
13 mm2
300 µm
200 - 220 eV
44.8 μs
550/1
1 mil
无内置准直器
XY-FSG32MD-G3SP
ZY-FSG32MD-G3SP
Si-PIN
6 mm2
500 µm
145 - 165 eV
32 μs
6200/1
1 mil
有内置准直器
XY-FS432MD-G3SP
ZY-FS432MD-G3SP
Si-PIN
13 mm2
500 µm
145 - 165 eV
32 μs
6200/1
1 mil
有内置准直器
XY-FSJ32MD-G3SP
ZY-FSJ32MD-G3SP
Si-PIN
25 mm2
500 µm
180 - 205 e
32 μs
4100/1
1 mil
有内置准直器
XY-FSG32MD-E2SP
ZY-FSG32MD-E2SP
Si-PIN
6 mm2
500 µm
190 - 225 eV
32 μs
2000/1
0.5 mil
有内置准直器
XY-GSJ3AMD-G2SP
ZY-GSJ3AMD-G2SP
SDD
25 mm2
500 µm
125 - 140 eV
11.2 μs
8200/1
0.5 mil
有内置准直器
XY-TC2470D-G4BB
ZY-TC2470D-G4BB
CdTe
9 mm2
1 mm
1.2 keV FWHM
@ 122 keV, 57Co
4 mil
可探测伽马射线
XY-TC5470D-G4BB
ZY-TC5470D-G4BB
CdTe
25 mm2
1 mm
1.5 keV FWHM
@ 122 keV, 57Co
4 mil
可探测伽马射线
集成类产品 射频前端模块
RFMD 2.4G 前端模块 RFMD 5G 前端模块 RFMD dual-band 前端模块
RFMD Smart Energy 前端模块
收发芯片
RFMD 收发芯片
开关模块
RFMD 开关模块
集成类频综芯片
RFMD 集成类频综芯片
集成VCO PLL模块
Z-comm 集成VCO PLL模块 RFMD Plug-N Play Synthesizer PLL
Gamma 射线探测器 X/Gamma射线探测器
毫米波产品 Ducommun毫米波产品
美军标产品 放大器
RMFD 放大器
开关
RFMD 军品级开关
PLL
Peregrine Integer-N PLL
晶振
VFC/CTS军品级晶振
环行器
REC / HXI 环行器
功分器
VFC/CTS 军品级功分器
宇航级产品 环行器
REC/ HXI 环行器
PLL 电荷灵敏前段放大器
Amptek 电荷灵敏前段放大器