XF3B-3545-31A 全国供应商、价格、PDF资料
XF3B-3545-31A详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FPC .3MM 35POS DL CONT SMD
- 系列:XF3B
- 制造商:Omron Electronics Inc-EMC Div
- 连接器类型:顶部和底部触点
- 针脚数:35
- 间距:0.012"(0.30mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.20mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:旋转锁,背锁
- 特性:-
- 包装:Digi-Reel®
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:5.9µin(0.15µm)
XF3B-3545-31A详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FPC .3MM 35POS DL CONT SMD
- 系列:XF3B
- 制造商:Omron Electronics Inc-EMC Div
- 连接器类型:顶部和底部触点
- 针脚数:35
- 间距:0.012"(0.30mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.20mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:旋转锁,背锁
- 特性:-
- 包装:剪切带 (CT)
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:5.9µin(0.15µm)
XF3B-3545-31A详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FPC .3MM 35POS DL CONT SMD
- 系列:XF3B
- 制造商:Omron Electronics Inc-EMC Div
- 连接器类型:顶部和底部触点
- 针脚数:35
- 间距:0.012"(0.30mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.20mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:旋转锁,背锁
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:5.9µin(0.15µm)
- 存储器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 36PF 500V 10% NP0 1825
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 19POS .3MM SMT DBL SIDE
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-MSOP
- 网络、阵列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 51 OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 10UH 20% SMD
- 箱 Serpac BOX 9.50LX6.34WX2.60H BLACK
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Exar Corporation 304-LBGA IC LIU SH T1/E1/J1 14CH 304TBGA
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 39PF 50V 5% NP0 1825
- 存储器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC
- 网络、阵列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 51 OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 22UH 20% SMD
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Exar Corporation 225-BGA IC LIU SH T1/E1/J1 8CH 225BGA
- 快动,限位,拉杆 Honeywell Sensing and Control SWITCH PLUNGER SPST 22A SCREW
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 39PF 1KV 5% NP0 1825