XF3B-084531A 全国供应商、价格、PDF资料
XF3B-084531A详细规格
- 类别：FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装
- 描述：CONN FPC 8POS .3MM SMT DBL SIDE
- 系列：XF3B
- 制造商：Omron Electronics Inc-EMC Div
- 连接器类型：顶部和底部触点
- 针脚数：8
- 间距：0.012"（0.30mm）
- FFCqqqFCB厚度：0.20mm
- 板上高度：0.036"（0.90mm）
- 安装类型：表面贴装，直角
- 电缆端类型：直形
- 端接：焊接
- 锁定功能：旋转锁，背锁
- 特性：-
- 包装：Digi-Reel®
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：5.9µin（0.15µm）
XF3B-084531A详细规格
- 类别：FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装
- 描述：CONN FPC 8POS .3MM SMT DBL SIDE
- 系列：XF3B
- 制造商：Omron Electronics Inc-EMC Div
- 连接器类型：顶部和底部触点
- 针脚数：8
- 间距：0.012"（0.30mm）
- FFCqqqFCB厚度：0.20mm
- 板上高度：0.036"（0.90mm）
- 安装类型：表面贴装，直角
- 电缆端类型：直形
- 端接：焊接
- 锁定功能：旋转锁，背锁
- 特性：-
- 包装：剪切带 (CT)
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：5.9µin（0.15µm）
XF3B-084531A详细规格
- 类别：FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装
- 描述：CONN FPC 8POS .3MM SMT DBL SIDE
- 系列：XF3B
- 制造商：Omron Electronics Inc-EMC Div
- 连接器类型：顶部和底部触点
- 针脚数：8
- 间距：0.012"（0.30mm）
- FFCqqqFCB厚度：0.20mm
- 板上高度：0.036"（0.90mm）
- 安装类型：表面贴装，直角
- 电缆端类型：直形
- 端接：焊接
- 锁定功能：旋转锁，背锁
- 特性：-
- 包装：带卷 (TR)
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：5.9µin（0.15µm）
- 箱 Serpac WALLMNT ENCLOSURE 6.88X4.88X1.10
- 存储器 Winbond Electronics 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825（4564 公制） CAP CER 36PF 100V 10% NP0 1825
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1210（3225 公制） CAP CER 3300PF 50V 5% NP0 1210
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 4.7UH 20% SMD
- 接口 - 驱动器，接收器，收发器 Exar Corporation 28-BSOJ IC LIU T1/E1 SGL 28SOJ
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-MSOP
- 箱 Serpac WALLMNT ENCLOSURE 6.88X4.88X1.10
- 存储器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON
- 光学 - LED - 灯管 Bivar Inc 非标准 LIGHT PIPE VERT 0.500" RND FACE
- 接口 - 驱动器，接收器，收发器 Exar Corporation 225-BGA IC LIU SH T1/E1/J1 8CH 225BGA
- 箱 Serpac WALLMNT ENCLOSURE 6.88X4.88X2.10
- 存储器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825（4564 公制） CAP CER 36PF 500V 10% NP0 1825
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 19POS .3MM SMT DBL SIDE
0755-89697985 
0755-23917105 
13910052844（微 
0755-83223003 
