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当前位置:网站首页 » 库存索引500 » 型号"XCV400-6FG676C"的供应信息

XCV400-6FG676C 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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XCV400-6FG676C详细规格

类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA
系列:Virtex®
制造商:Xilinx Inc
LAB/CLB数:2400
类型:
逻辑元件/单元数:10800
配套使用产品/相关产品:
内容:
总RAM位数:81920
I/O数:404
栅极数:468252
电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)

XCV400-6FG676C供应商

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