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XC3S1400A-4FG484C详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA; 系列：Spartan®-3A; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：2816; 类型：; 逻辑元件/单元数：25344; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：589824; I/O数：375; 栅极数：1400000; 电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：484-BBGA; 供应商器件封装：484-FBGA

XC3S1400A-4FG484I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA; 系列：Spartan®-3A; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：2816; 类型：; 逻辑元件/单元数：25344; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：589824; I/O数：375; 栅极数：1400000; 电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 100°C; 封装/外壳：484-BBGA; 供应商器件封装：484-FBGA

XC3S1400A-4FG676C详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA; 系列：Spartan®-3A; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：2816; 类型：; 逻辑元件/单元数：25344; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：589824; I/O数：502; 栅极数：1400000; 电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：676-BGA; 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

XC3S1400A-4FG676I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA; 系列：Spartan®-3A; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：2816; 类型：; 逻辑元件/单元数：25344; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：589824; I/O数：502; 栅极数：1400000; 电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 100°C; 封装/外壳：676-BGA; 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

XC3S1400A-4FGG484C详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA; 系列：Spartan®-3A; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：2816; 类型：; 逻辑元件/单元数：25344; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：589824; I/O数：375; 栅极数：1400000; 电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：484-BBGA; 供应商器件封装：484-FBGA

XC3S1400A-4FGG484I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA; 系列：Spartan®-3A; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：2816; 类型：; 逻辑元件/单元数：25344; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：589824; I/O数：375; 栅极数：1400000; 电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 100°C; 封装/外壳：484-BBGA; 供应商器件封装：484-FBGA

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