X9317TS8IZ 全国供应商、价格、PDF资料
X9317TS8IZ详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:100
- 电阻333Ω444:100k
- 电路数:1
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-SOIC
- 包装:管件
X9317TS8IZ-2.7详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:100
- 电阻333Ω444:100k
- 电路数:1
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-SOIC
- 包装:管件
X9317TS8IZ-2.7T1详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:100
- 电阻333Ω444:100k
- 电路数:1
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-SOIC
- 包装:带卷 (TR)
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 JAE Electronics CONN RCPT 60POS VERT 0.5MM SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SMART SLAVE EXP 16 PNP OUT
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 JAE Electronics CONN RECEPT 0.5MM 70POS SMD
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针法兰半砖电源模块 CONVERTER MOD DC/DC 10V 25W
- 螺线形绕线,伸缩套管 Techflex WELD WRAP 2 3/4" BLACK 50’
- 连接器,互连器件 LEMO 337-LFBGA FREE RECEPTACLE 22CTS
- 压接器,施用器,压力机 - 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div ATTACHMENT CRIMP TOOL FOR CPM2C
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 JAE Electronics CONN RECEPT 0.5MM 60POS SMD
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针法兰半砖电源模块 CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
- 螺线形绕线,伸缩套管 Techflex WELD WRAP 4" BLACK 150’
- 测试夹 - 抓取器,钩 E-Z-Hook 337-LFBGA HOOK MINI TEST CONN ORANGE
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 JAE Electronics CONN RECEPT 0.5MM 70POS SMD
- 其它 Omron Electronics Inc-EMC Div CONNECTOR
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 JAE Electronics CONN HEADER 0.5MM 80POS SMD