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X9313USI 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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X9313USI详细规格

类别:数据采集 - 数字电位器
描述:IC DIGITAL POT 50K 32TP 8SOIC
系列:XDCP™
制造商:Intersil
抽头:32
电阻333Ω444:50k
电路数:1
温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型:非易失
接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
包装:管件

X9313USIT1详细规格

类别:数据采集 - 数字电位器
描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC
系列:XDCP™
制造商:Intersil
抽头:32
电阻333Ω444:50k
电路数:1
温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型:非易失
接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
包装:带卷 (TR)

X9313USIZ详细规格

类别:数据采集 - 数字电位器
描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC
系列:XDCP™
制造商:Intersil
抽头:32
电阻333Ω444:50k
电路数:1
温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型:非易失
接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
包装:管件

X9313USIZT1详细规格

类别:数据采集 - 数字电位器
描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC
系列:XDCP™
制造商:Intersil
抽头:32
电阻333Ω444:50k
电路数:1
温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型:非易失
接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
包装:带卷 (TR)

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