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X9260US24I详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：256; 电阻333Ω444：50k; 电路数：2; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：6 线 SPI（芯片选择，设备位址）; 电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：24-SOIC; 包装：管件

X9260US24I-2.7详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：256; 电阻333Ω444：50k; 电路数：2; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：6 线 SPI（芯片选择，设备位址）; 电压_电源：2.7 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：24-SOIC; 包装：管件

X9260US24I-2.7T1详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：256; 电阻333Ω444：50k; 电路数：2; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：6 线 SPI（芯片选择，设备位址）; 电压_电源：2.7 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：24-SOIC; 包装：带卷 (TR)

X9260US24IT1详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：256; 电阻333Ω444：50k; 电路数：2; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：6 线 SPI（芯片选择，设备位址）; 电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：24-SOIC; 包装：带卷 (TR)

X9260US24IZ详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：256; 电阻333Ω444：50k; 电路数：2; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：6 线 SPI（芯片选择，设备位址）; 电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：24-SOIC; 包装：管件

X9260US24IZ-2.7详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：256; 电阻333Ω444：50k; 电路数：2; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：6 线 SPI（芯片选择，设备位址）; 电压_电源：2.7 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：24-SOIC; 包装：管件

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