WSLS2512R0100FHEB的供应信息|PDF资料|求购WSLS2512R0100FHEB上51电子网

WSLS2512R0100FHEB详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES .010 OHM 1W 1% 2512 SMD; 系列：WSLS; 制造商：Vishay Dale; 电阻333Ω444：0.01; 功率333W444：1W; 成分：金属元素; 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证，电流感应; 温度系数：±75ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：2512（6432 公制）; 供应商器件封装：2512; 大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）; 高度：0.035"（0.89mm）; 端子数：2; 包装：剪切带 (CT)

WSLS2512R0100FHEB详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES .010 OHM 1W 1% 2512 SMD; 系列：WSLS; 制造商：Vishay Dale; 电阻333Ω444：0.01; 功率333W444：1W; 成分：金属元素; 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证，电流感应; 温度系数：±75ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：2512（6432 公制）; 供应商器件封装：2512; 大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）; 高度：0.035"（0.89mm）; 端子数：2; 包装：带卷 (TR)

WSLS2512R0100FHEB详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES .010 OHM 1W 1% 2512 SMD; 系列：WSLS; 制造商：Vishay Dale; 电阻333Ω444：0.01; 功率333W444：1W; 成分：金属元素; 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证，电流感应; 温度系数：±75ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：2512（6432 公制）; 供应商器件封装：2512; 大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）; 高度：0.035"（0.89mm）; 端子数：2; 包装：Digi-Reel®

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LED - 高亮度，电源 Cree Inc 2-SMD，无引线 XP-E2 AKA XPE GEN2
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嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Xilinx Inc 256-BBGA IC FPGA C-TEMP 3.3V 256-PBGA
ZXMN10A11GTA
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WHP200
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Z8F022AHJ020EG
嵌入式 - 微控制器， Zilog 28-SSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC ENCORE XP MCU FLASH 2K 28SSOP