W3L16D225MAT1A 全国供应商、价格、PDF资料

W3L16D225MAT1A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0612

系列：IDC

制造商：AVX Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

W3L16D225MAT1A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0612

系列：IDC

制造商：AVX Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：0612（1632 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包装：Digi-Reel®

故障率：

W3L16D225MAT1A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0612

系列：IDC

制造商：AVX Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：0612（1632 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包装：剪切带 (CT)

故障率：

W3L16D225MAT1A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0612

系列：IDC

制造商：AVX Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：0612（1632 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包装：带卷 (TR)

故障率：

W3L16D225MAT1A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0612

系列：IDC

制造商：AVX Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

W3L16D225MAT1A详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0612

系列：IDC

制造商：AVX Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)