VI-JWN-EW详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 输出数:1
- 电压_输入(最小值):18V
- 电压_输入(最大值):36V
- 电压_输出1:18.5V
- 电压_输出2:-
- 电压_输出3:-
- 电流_输出(最大值):*
- 功率333W444_制造系列:100W
- 电压_隔离:*
- 特性:*
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:9 针法兰半砖电源模块
- 大小/尺寸:2.28" L x 2.40" W x 0.50" H(57.9mm x 61.0mm x 12.7mm)
- 包装:散装
- 工作温度:-10°C ~ 100°C
- 效率:*
VI-JWN-EW详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 电压_输入:
- 输出:
- 输出数:1
- 不同电流时的输出(最大值)_1:
- 不同电流时的输出(最大值)_2:
- 不同电流时的输出(最大值)_3:
- 不同电流时的输出(最大值)_4:
- 功率333W444:
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-10°C ~ 100°C
- 效率:*
- 封装/外壳:9 针法兰半砖电源模块
- 大小/尺寸:2.28" L x 2.40" W x 0.50" H(57.9mm x 61.0mm x 12.7mm)
- 包装:散装
VI-JWN-EW-B1详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 输出数:1
- 电压_输入(最小值):18V
- 电压_输入(最大值):36V
- 电压_输出1:18.5V
- 电压_输出2:-
- 电压_输出3:-
- 电流_输出(最大值):*
- 功率333W444_制造系列:100W
- 电压_隔离:*
- 特性:*
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:9 针半砖 BusMod
- 大小/尺寸:2.36" L x 2.28" W x 1.08" H(59.9mm x 57.9mm x 27.4mm)
- 包装:散装
- 工作温度:-10°C ~ 100°C
- 效率:*
VI-JWN-EW-B1详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 电压_输入:
- 输出:
- 输出数:1
- 不同电流时的输出(最大值)_1:
- 不同电流时的输出(最大值)_2:
- 不同电流时的输出(最大值)_3:
- 不同电流时的输出(最大值)_4:
- 功率333W444:
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-10°C ~ 100°C
- 效率:*
- 封装/外壳:9 针半砖 BusMod
- 大小/尺寸:2.36" L x 2.28" W x 1.08" H(59.9mm x 57.9mm x 27.4mm)
- 包装:散装
VI-JWN-EW-F1详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 电压_输入:
- 输出:
- 输出数:1
- 不同电流时的输出(最大值)_1:
- 不同电流时的输出(最大值)_2:
- 不同电流时的输出(最大值)_3:
- 不同电流时的输出(最大值)_4:
- 功率333W444:
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-10°C ~ 100°C
- 效率:*
- 封装/外壳:9 针半砖 FinMod
- 大小/尺寸:2.28" L x 1.86" W x 0.79" H(57.9mm x 47.2mm x 20.1mm)
- 包装:散装
VI-JWN-EW-F1详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 输出数:1
- 电压_输入(最小值):18V
- 电压_输入(最大值):36V
- 电压_输出1:18.5V
- 电压_输出2:-
- 电压_输出3:-
- 电流_输出(最大值):*
- 功率333W444_制造系列:100W
- 电压_隔离:*
- 特性:*
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:9 针半砖 FinMod
- 大小/尺寸:2.28" L x 1.86" W x 0.79" H(57.9mm x 47.2mm x 20.1mm)
- 包装:散装
- 工作温度:-10°C ~ 100°C
- 效率:*
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 560-LBGA,金属 IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC XDCP QUAD 4X50K EE 20-TSSOP
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 BusMod CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 196-BGA LEVER HORIZ PLNGR HEAD WL SERIES
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 15UH .47A SMD
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1206(3216 公制) CAP CER 4700PF 630V 5% X7R 1206
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1812(4532 公制) CAP CER 4700PF 500V 10% X7R 1812
- DC DC Converters CUI Inc 模块 CONVERTER DC/DC 10W 15V 666MA
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC XDCP QUAD 4X10K EE 20-SOIC
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 196-BGA LEVER HORIZ PLNGR HEAD WL SERIES
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 4.7UH .86A SMD
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1206(3216 公制) CAP CER 4700PF 250V 5% X7R 1206
- DC DC Converters CUI Inc 模块 CONVERTER DC/DC 10W +/-12V 416MA
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC XDCP QUAD 4X10K EE 20-TSSOP
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 900-BBGA IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA