USP1H010MDD 全国供应商、价格、PDF资料
USP1H010MDD详细规格
- 类别:电容器
- 描述:CAP ALUM 1UF 50V 20% RADIAL
- 系列:SP
- 制造商:Nichicon
- 电容:1.0µF
- 额定电压:50V
- 容差:±20%
- 寿命0a0温度:85°C 时为 2000 小时
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 特点:双极
- 纹波电流:10mA
- ESR(等效串联电阻):-
- 阻抗:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向,Can
- 尺寸/尺寸:0.157" 直径(4.00mm)
- 高度_座高(最大):0.315"(8.00mm)
- 引线间隔:0.059"(1.50mm)
- 表面贴装占地面积:-
- 包装:散装
- 数据采集 - 模数转换器 Texas Instruments 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC 8BIT 37.9 KSPS ADC S/O20TSSOP
- DC DC Converters Power-One 14-DIP 模块 CONV DC-DC 48V IN 3.3/2.5V OUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 2512(6432 公制) RES 301 OHM 2.5W .1% 2512
- 电容器 Nichicon 径向,Can CAP ALUM 22UF 25V 20% RADIAL
- PMIC - 电压基准 Texas Instruments TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 IC VREF SHUNT PREC ADJ SOT23-3
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC PIC MCU FLASH 4KX14 28SOIC
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 100-TQFP IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 2512(6432 公制) RES 3.01K OHM 2.5W .1% 2512
- DC DC Converters Power-One 14-DIP 模块 CONV DC-DC 48V IN 3.3/2.5V OUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 2512(6432 公制) RES 30.1 OHM 2.5W .1% 2512
- PMIC - 电压基准 Microsemi Analog Mixed Signal Group 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC VREF SHUNT PREC ADJ 8-SOIC
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 64-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MCU OTP 512X12 18SOIC
- DC DC Converters Power-One 14-DIP 模块 CONV DC-DC 48V IN 5/3.3.V OUT
- PMIC - 稳压器 - 线性 Texas Instruments TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 IC REG LDO 1.8V .8A TO-252