UMF1E6R8MDD 全国供应商、价格、PDF资料
UMF1E6R8MDD详细规格
- 类别：电容器
- 描述：CAP ALUM 6.8UF 25V 20% RADIAL
- 系列：MF
- 制造商：Nichicon
- 电容：6.8µF
- 额定电压：25V
- 容差：±20%
- 寿命0a0温度：105°C 时为 1000 小时
- 工作温度：-55°C ~ 105°C
- 特点：通用
- 纹波电流：50mA
- ESR（等效串联电阻）：-
- 阻抗：5 欧姆
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向，Can
- 尺寸/尺寸：0.157" 直径（4.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.236"（6.00mm）
- 引线间隔：0.059"（1.50mm）
- 表面贴装占地面积：-
- 包装：散装
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 Rohm Semiconductor 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 TRANS PNP/NPN 50V 30MA SOT-363
- 热缩管 TE Connectivity 悬臂压电薄膜（晶片） HEAT SHRINK TUBING BLACK 25M
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 8.87K OHM 0.05% 0603 SMD
- PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 Texas Instruments 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 IC MOSFET DVR 4A DUAL HS 8MSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 51.1 OHM 1/10W 0.1% 0603
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 Rohm Semiconductor 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 TRANS DGTL DUAL 50V UMT6
- 热缩管 TE Connectivity 悬臂压电薄膜（晶片） HEAT SHRINK TUBING BLACK 5M
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 523 OHM 1/10W 0.1% 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 93.1K OHM 0.05% 0603 SMD
- 热缩管 TE Connectivity 悬臂压电薄膜（晶片） HEAT SHRINK TUBING BLACK 12M
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 52.3K OHM 1/10W 0.1% 0603
- 电容器 Nichicon 径向，Can CAP ALUM 1.5UF 35V 20% RADIAL
- 热缩管 TE Connectivity 悬臂压电薄膜（晶片） HEAT SHRINK TUBING BLACK 5M
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 953 OHM 0.05% 0603 SMD
- PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 Texas Instruments 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC MOSFET DRIVR DUAL HS 4A 8SOIC
0755-83223003 
0755-22655674 
171-4729-9698 
171-4729-0036 
010-62962871、 
010-62962871、 
13910052844（微 
