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U1AFS250-FG256 全国供应商、价格、PDF资料

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U1AFS250-FG256详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述：IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA
系列：Fusion®
制造商：Microsemi SoC
LAB/CLB数：-
类型：
逻辑元件/单元数：-
配套使用产品/相关产品：
内容：
总RAM位数：36864
I/O数：114
栅极数：250000
电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）

U1AFS250-FG256I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述：IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA
系列：Fusion®
制造商：Microsemi SoC
LAB/CLB数：-
类型：
逻辑元件/单元数：-
配套使用产品/相关产品：
内容：
总RAM位数：36864
I/O数：114
栅极数：250000
电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）

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