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当前位置:网站首页 » 库存索引705 » 型号"TPS3307-18D"的供应信息

TPS3307-18D 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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TPS3307-18D详细规格

类别:PMIC - 监控器
描述:IC TRI 2.93/1.68/1.25V MON 8SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
类型:多压监控器
受监控电压数:3
输出:推挽式,图腾柱
复位:高有效/低有效
复位超时:最小为 140 ms
电压_阈值:1.68V,2.93V,可调
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
包装:管件

TPS3307-18DG4详细规格

类别:PMIC - 监控器
描述:IC 3.3/1.8V/ADJ TPL MONIT 8-SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
类型:多压监控器
受监控电压数:3
输出:推挽式,图腾柱
复位:高有效/低有效
复位超时:最小为 140 ms
电压_阈值:1.68V,2.93V,可调
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
包装:管件

TPS3307-18DGN详细规格

类别:PMIC - 监控器
描述:IC 3.3/1.8V/ADJ TPL MONIT 8-MSOP
系列:-
制造商:Texas Instruments
类型:多压监控器
受监控电压数:3
输出:推挽式,图腾柱
复位:高有效/低有效
复位超时:最小为 140 ms
电压_阈值:1.68V,2.93V,可调
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装:8-MSOP-PowerPad
包装:管件

TPS3307-18DGNG4详细规格

类别:PMIC - 监控器
描述:IC 3.3/1.8V/ADJ TPL MONIT 8-MSOP
系列:-
制造商:Texas Instruments
类型:多压监控器
受监控电压数:3
输出:推挽式,图腾柱
复位:高有效/低有效
复位超时:最小为 140 ms
电压_阈值:1.68V,2.93V,可调
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装:8-MSOP-PowerPad
包装:管件

TPS3307-18DGNR详细规格

类别:PMIC - 监控器
描述:IC 3.3/1.8V/ADJ TPL MONIT 8-MSOP
系列:-
制造商:Texas Instruments
类型:多压监控器
受监控电压数:3
输出:推挽式,图腾柱
复位:高有效/低有效
复位超时:最小为 140 ms
电压_阈值:1.68V,2.93V,可调
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装:8-MSOP-PowerPad
包装:带卷 (TR)

TPS3307-18DGNR详细规格

类别:PMIC - 监控器
描述:IC 3.3/1.8V/ADJ TPL MONIT 8-MSOP
系列:-
制造商:Texas Instruments
类型:多压监控器
受监控电压数:3
输出:推挽式,图腾柱
复位:高有效/低有效
复位超时:最小为 140 ms
电压_阈值:1.68V,2.93V,可调
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装:8-MSOP-PowerPad
包装:剪切带 (CT)

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