TPA6139A2RGTT 全国供应商、价格、PDF资料
TPA6139A2RGTT详细规格
- 类别:线性 - 音頻放大器
- 描述:IC AMP AUD HDPHN 25MW 16QFN
- 系列:DirectPath™
- 制造商:Texas Instruments
- 类型:AB 类
- 输出类型:耳机,2-通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率x通道数:25mW x 2 @ 32 欧姆
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 特性:消除爆音,静音,短路和热保护
- 安装类型:表面贴装
- 供应商器件封装:16-QFN-EP(3x3)
- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
- 包装:带卷 (TR)
TPA6139A2RGTT详细规格
- 类别:线性 - 音頻放大器
- 描述:IC AMP AUD HDPHN 25MW 16QFN
- 系列:DirectPath™
- 制造商:Texas Instruments
- 类型:AB 类
- 输出类型:耳机,2-通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率x通道数:25mW x 2 @ 32 欧姆
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 特性:消除爆音,静音,短路和热保护
- 安装类型:表面贴装
- 供应商器件封装:16-QFN-EP(3x3)
- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
- 包装:Digi-Reel®
TPA6139A2RGTT详细规格
- 类别:线性 - 音頻放大器
- 描述:IC AMP AUD HDPHN 25MW 16QFN
- 系列:DirectPath™
- 制造商:Texas Instruments
- 类型:AB 类
- 输出类型:耳机,2-通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率x通道数:25mW x 2 @ 32 欧姆
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 特性:消除爆音,静音,短路和热保护
- 安装类型:表面贴装
- 供应商器件封装:16-QFN-EP(3x3)
- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
- 包装:剪切带 (CT)
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 866K OHM 1/2W 0.1% 2512
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.61K OHM 1/2W 0.1% 2512
- 线性 - 音頻放大器 Texas Instruments 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC AMP AUD HDPHN 25MW 14TSSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 866 OHM 1/2W 0.1% 2512
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 360 OHM 1/4W 0.1% 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 107K OHM .40W 0.1% 2010
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 301 OHM 1/2W 0.1% 2512
- 评估板 - 音频放大器 Texas Instruments 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) EVAL MODULE FOR TPA6139A2
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 86.6 OHM 1/2W 0.1% 2512
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 86.6 OHM 1/2W 0.1% 2512
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 10.5K OHM .40W 0.1% 2010
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 309K OHM 1/2W 0.1% 2512
- 线性 - 音頻放大器 Texas Instruments 16-UFBGA,DSBGA IC HEADPHONE AMPLIFIER 16-DSBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 374K OHM 1/4W 0.1% 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 898 OHM 1/2W 0.1% 2512