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TC72 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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TC72详细规格

类别:电容器
描述:CAP ALUM 10UF 450V AXIAL
系列:TC
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
电容:10µF
额定电压:450V
容差:-10%,+50%
寿命0a0温度:85°C 时为 1000 小时
工作温度:-40°C ~ 85°C
特点:通用
纹波电流:243mA
ESR(等效串联电阻):17.39 欧姆
阻抗:-
安装类型:通孔
封装/外壳:轴向,CAN
尺寸/尺寸:0.875" 直径 x 1.375" L(22.22mm x 34.93mm)
高度_座高(最大):-
引线间隔:-
表面贴装占地面积:-
包装:散装

TC72-2.8MMFTR详细规格

类别:PMIC - 热管理
描述:SENSOR THERMAL SPI 2.8V 8DFN
系列:-
制造商:Microchip Technology
功能:温度监控系统(传感器)
传感器类型:内部
感应温度:-55°C ~ 125°C
精度:±3°C(最小值)
拓扑:ADC(三角积分型),寄存器库
输出类型:SPI?
输出报警:无
输出风扇:无
电压_电源:2.65 V ~ 5.5 V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN-EP(3x3)
包装:带卷 (TR)

TC72-2.8MUA详细规格

类别:PMIC - 热管理
描述:SENSOR THERMAL SPI 2.8V 8MSOP
系列:-
制造商:Microchip Technology
功能:温度监控系统(传感器)
传感器类型:内部
感应温度:-55°C ~ 125°C
精度:±3°C(最小值)
拓扑:ADC(三角积分型),寄存器库
输出类型:SPI?
输出报警:无
输出风扇:无
电压_电源:2.65 V ~ 5.5 V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
包装:管件

TC72-2.8MUATR详细规格

类别:PMIC - 热管理
描述:SENSOR THERMAL SPI 2.8V 8MSOP
系列:-
制造商:Microchip Technology
功能:温度监控系统(传感器)
传感器类型:内部
感应温度:-55°C ~ 125°C
精度:±3°C(最小值)
拓扑:ADC(三角积分型),寄存器库
输出类型:SPI?
输出报警:无
输出风扇:无
电压_电源:2.65 V ~ 5.5 V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
包装:带卷 (TR)

TC72-3.3MMFTR详细规格

类别:PMIC - 热管理
描述:SENSOR THERMAL SPI 3.3V 8DFN
系列:-
制造商:Microchip Technology
功能:温度监控系统(传感器)
传感器类型:内部
感应温度:-55°C ~ 125°C
精度:±3°C(最小值)
拓扑:ADC(三角积分型),寄存器库
输出类型:SPI?
输出报警:无
输出风扇:无
电压_电源:2.65 V ~ 5.5 V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN-EP(3x3)
包装:带卷 (TR)

TC72-3.3MUA详细规格

类别:PMIC - 热管理
描述:SENSOR THERMAL SPI 3.3V 8MSOP
系列:-
制造商:Microchip Technology
功能:温度监控系统(传感器)
传感器类型:内部
感应温度:-55°C ~ 125°C
精度:±3°C(最小值)
拓扑:ADC(三角积分型),寄存器库
输出类型:SPI?
输出报警:无
输出风扇:无
电压_电源:2.65 V ~ 5.5 V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
包装:管件

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