STGD8NC60KT4 全国供应商、价格、PDF资料
STGD8NC60KT4详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT N-CH 8A 600V DPAK
- 系列:PowerMESH™
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):2.75V @ 15V,3A
- 电流_集电极333Ic444(最大):15A
- 功率_最大:62W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:剪切带 (CT)
STGD8NC60KT4详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT N-CH 8A 600V DPAK
- 系列:PowerMESH™
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):2.75V @ 15V,3A
- 电流_集电极333Ic444(最大):15A
- 功率_最大:62W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:Digi-Reel®
STGD8NC60KT4详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT N-CH 8A 600V DPAK
- 系列:PowerMESH™
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):2.75V @ 15V,3A
- 电流_集电极333Ic444(最大):15A
- 功率_最大:62W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 287 OHM 1/2W 0.1% 2512
- PMIC - 热交换 Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘 IC CTRLR POE POWERED IEEE 8HSOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.05K OHM 1/2W 0.1% 2512
- PMIC - 热交换 Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC CTRLR POE POWERED IEEE 8-SOIC
- IGBT - 单路 STMicroelectronics TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 IGBT N-CHANNEL 600V 3A DPAK
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOD I/O IP67 4PT INPUTS NPN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.15K OHM 1/2W 0.1% 2512
- PMIC - 热交换 Texas Instruments 64-LQFP IC OCTAL POWER MANAGER 64-LQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.37K OHM 1/2W 0.1% 2512
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOD I/O IP67 4PT INPUTS NPN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.49K OHM 1/2W 0.1% 2512
- PMIC - 热交换 Texas Instruments 64-TQFP 裸露焊盘 IC QUAD-PORT EQUIP MGR 64HTQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.67K OHM 1/2W 0.1% 2512
- PMIC - 热交换 Texas Instruments 64-TQFP 裸露焊盘 IC QUAD-PORT EQUIP MNGR 64HTQFP
- IGBT - 单路 STMicroelectronics TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 IGBT N-CH 6A 600V DPAK