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SST12LF03-Q3DE 全国供应商、价格、PDF资料

型号：厂商：批号：封装：
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SST12LF03-Q3DE详细规格

类别：RF 前端 (LNA + PA)
描述：IC MOD FEM 11B/G/N BT 20-UQFN
系列：-
制造商：Microchip Technology
RF型：蓝牙，Zigbee
频率：2.4GHz
特点：-
封装/外壳：20-UFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装：20-UQFN（3x3）
包装：剪切带 (CT)

SST12LF03-Q3DE详细规格

类别：RF 前端 (LNA + PA)
描述：IC MOD FEM 11B/G/N BT 20-UQFN
系列：-
制造商：Microchip Technology
RF型：蓝牙，Zigbee
频率：2.4GHz
特点：-
封装/外壳：20-UFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装：20-UQFN（3x3）
包装：Digi-Reel®

SST12LF03-Q3DE详细规格

类别：RF 前端 (LNA + PA)
描述：IC MOD FEM 11B/G/N BT 20-UQFN
系列：-
制造商：Microchip Technology
RF型：蓝牙，Zigbee
频率：2.4GHz
特点：-
封装/外壳：20-UFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装：20-UQFN（3x3）
包装：带卷 (TR)

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