SR155A471JAA 全国供应商、价格、PDF资料
SR155A471JAA详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 470PF 50V 5% RADIAL
- 系列:SkyCap® SR
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:470pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:散装
SR155A471JAA详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 470PF 50V 5% RADIAL
- 系列:SkyCap® SR
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:470pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:径向
- 大小/尺寸:0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm)
- 高度_安装(最大值):0.150"(3.81mm)
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引线间距:0.100"(2.54mm)
- 特性:-
- 包装:散装
- 故障率:
SR155A471JAATR1详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 470PF 50V 5% RADIAL
- 系列:SkyCap® SR
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:470pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
SR155A471JAATR1详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 470PF 50V 5% RADIAL
- 系列:SkyCap® SR
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:470pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:径向
- 大小/尺寸:0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm)
- 高度_安装(最大值):0.150"(3.81mm)
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引线间距:0.100"(2.54mm)
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
SR155A471JAATR2详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 470PF 50V 5% RADIAL
- 系列:SkyCap® SR
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:470pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:径向
- 大小/尺寸:0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm)
- 高度_安装(最大值):0.150"(3.81mm)
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引线间距:0.100"(2.54mm)
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
SR155A471JAATR2详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 470PF 50V 5% RADIAL
- 系列:SkyCap® SR
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:470pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
- FET - 阵列 Vishay Siliconix 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) MOSFET DUAL P-CH 12V 4.8A 8-SOIC
- RF 收发器 Sagrad Inc 模块 RF TXRX WI-FI 802.11 2.45GHZ
- 陶瓷 AVX Corporation 径向 CAP CER 470PF 50V 5% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 69.8K OHM 1/4W .25% SMD 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 576 OHM 1/8W .5% SMD 0805
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 FCI 径向,Can - 卡入式 SLP16S-2LF SLP16S-2LF
- 陶瓷 AVX Corporation 径向 CAP CER 1200PF 100V 5% RADIAL
- 线性 - 音频处理 Texas Instruments 48-TQFP IC SAMPLE RATE CONV 2CH 48-TQFP
- PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关 Vishay Siliconix 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC BUFFERED H-BRIDGE 8-SOIC
- RF 收发器 Sagrad Inc 模块 RF TXRX WI-FI 802.11 2.45GHZ
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 59.0K OHM 1/8W .5% SMD 0805
- 电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 1800UF 63V 20% SNAP
- 陶瓷 AVX Corporation 径向 CAP CER 15PF 100V 5% RADIAL
- 线性 - 音频处理 Texas Instruments 48-TQFP IC SAMPLE RATE CONV 2CH 48-TQFP
- FET - 单 Vishay Siliconix PowerPAK? SC-70-6 MOSFET N-CH 30V 4.5A SC70-6