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» 型号"SP900S-0.009-00-114"的供应信息
SP900S-0.009-00-114 全国供应商、价格、PDF资料
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SP900S-0.009-00-114详细规格
类别:热 - 垫,片
描述:THERMAL PAD TO-220 .009" SP900
系列:Sil-Pad® 900-S
制造商:Bergquist
应用:TO-218,TO-220,TO-247
形状:矩形
外形:24.00mm x 21.01mm
厚度:0.009"(0.229mm)
材料:硅质
粘合剂:-
底布qqq载体:玻璃纤维
颜色:粉红
热阻率:0.61°C/W
导热率:1.6 W/m-K
SP900S-0.009-00-114供应商
SP900S-0.009-00-114
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
SP900S-0.009-00-114
深圳市正信鑫科技有限公司
0755-22655674
SP900S-0.009-00-114
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-9698
SP900S-0.009-00-114
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
SP900S-0.009-00-114
北京显周科技有限公司
13910052844(微
SP900S-0.009-00-114
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
SP900S-0.009-00-114
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多SP900S-0.009-00-114的供应商
SFA37S4K219B-F
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - QC 端子 CAP FILM 4UF 370VAC QC TERM
T495B226M010ZTA1K5
钽 Kemet 1411(3528 公制) CAP TANT 22UF 10V 20% 1411
SFA66S8K475B-F
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - QC 端子 CAP FILM 8UF 660VAC QC TERM
SN74LVCZ245ADBRE4
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 20SSOP
SP8M7TB
FET - 阵列 Rohm Semiconductor 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) MOSFET N+P 30V 5A 8-SOIC
SS71800-029G
模块 - 插孔 Stewart Connector TO-277,3-PowerDFN CONN MOD JACK 8P8C SHIELDED
SFA37S7.5K219B
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - QC 端子 CAP FILM 7.5UF 370VAC QC TERM
T491A335K010AT
钽 Kemet 1206(3216 公制) CAP TANT 3.3UF 10V 10% 1206
T495B336K010ATE450
钽 Kemet CAP TANT 33UF 10V 10% LOESR
SN74LVCZ245ANSR
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 20-SOIC(0.209",5.30mm 宽) IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 20SOP
SS-718802S-A-FLS-AC
模块 - 插孔 Stewart Connector TO-277,3-PowerDFN CONN MOD JACK R/A 8P8C SHIELDED
T491A335M010AT
钽 Kemet CAP TANT 3.3UF 10V 20% SMD
SS-01-ED
快动,限位,拉杆 Omron Electronics Inc-EMC Div 径向,Can SWITCH BASIC SPDT .1A PCB
T495B475K016ZTE800
钽 Kemet 1411(3528 公制) CAP TANT 4.7UF 16V 10% 1411
SFC-145-T2-F-D-A
矩形- 接头,插座,母插口 Samtec Inc 径向,Can - QC 端子 CONN RECPT 90POS .050" SMT DUAL
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