SP600 全国供应商、价格、PDF资料

SP600-02详细规格

类别：热 - 垫，片

描述：THERMAL PAD TO-3 .009" SP600

系列：Sil-Pad® 600

制造商：Bergquist

应用：TO-3，TO-66

形状：菱形

外形：45.21mm x 31.75mm

厚度：0.009"（0.229mm）

材料：硅质

粘合剂：-

底布qqq载体：-

颜色：绿

热阻率：0.35°C/W

导热率：1.0 W/m-K

SP600-05详细规格

类别：热 - 垫，片

描述：THERMAL PAD TO-3 .009" SP600

系列：Sil-Pad® 600

制造商：Bergquist

应用：TO-3，TO-66

形状：菱形

外形：41.91mm x 28.95mm

厚度：0.009"（0.229mm）

材料：硅质

粘合剂：-

底布qqq载体：-

颜色：绿

热阻率：0.35°C/W

导热率：1.0 W/m-K

SP600-104详细规格

类别：热 - 垫，片

描述：THERMAL PAD TO-220 .009" SP600

系列：Sil-Pad® 600

制造商：Bergquist

应用：TO-218，TO-220，TO-247

形状：矩形

外形：25.40mm x 19.05mm

厚度：0.009"（0.229mm）

材料：硅质

粘合剂：-

底布qqq载体：-

颜色：绿

热阻率：0.35°C/W

导热率：1.0 W/m-K

SP6001-04UTG-1详细规格

类别：EMI/RFI（LC、RC 网络）

描述：EMI FLTR ARRAY ESD PROT 4CH 8DFN

系列：SP6001

制造商：Littelfuse Inc

类型：低通

技术：RC（Pi）

通道数：4

中心/截止频率：115MHz（截止值）

衰减值：30dB @ 800MHz ~ 3GHz

电阻_通道333Ohms444：100

电流：10mA

值：R = 100 欧姆，C = 12pF

ESD保护：是

滤波器阶数：2nd

应用：移动设备的数据线路

封装/外壳：8-UFDFN 裸露焊盘

尺寸/尺寸：0.067" L x 0.053" W（1.70mm x 1.35mm）

高度：0.022"（0.55mm）

包装：带卷 (TR)

SP6001-04UTG-1详细规格

类别：EMI/RFI（LC、RC 网络）

描述：EMI FLTR ARRAY ESD PROT 4CH 8DFN

系列：SP6001

制造商：Littelfuse Inc

类型：低通

技术：RC（Pi）

通道数：4

中心/截止频率：115MHz（截止值）

衰减值：30dB @ 800MHz ~ 3GHz

电阻_通道333Ohms444：100

电流：10mA

值：R = 100 欧姆，C = 12pF

ESD保护：是

滤波器阶数：2nd

应用：移动设备的数据线路

封装/外壳：8-UFDFN 裸露焊盘

尺寸/尺寸：0.067" L x 0.053" W（1.70mm x 1.35mm）

高度：0.022"（0.55mm）

包装：剪切带 (CT)

SP6001-04UTG-1详细规格

类别：EMI/RFI（LC、RC 网络）

描述：EMI FLTR ARRAY ESD PROT 4CH 8DFN

系列：SP6001

制造商：Littelfuse Inc

类型：低通

技术：RC（Pi）

通道数：4

中心/截止频率：115MHz（截止值）

衰减值：30dB @ 800MHz ~ 3GHz

电阻_通道333Ohms444：100

电流：10mA

值：R = 100 欧姆，C = 12pF

ESD保护：是

滤波器阶数：2nd

应用：移动设备的数据线路

封装/外壳：8-UFDFN 裸露焊盘

尺寸/尺寸：0.067" L x 0.053" W（1.70mm x 1.35mm）

高度：0.022"（0.55mm）

包装：Digi-Reel®