SP600-22详细规格
- 类别：热 - 垫，片
- 描述：THERMAL PAD DO-4 LARGE SP600
- 系列：Sil-Pad® 600
- 制造商：Bergquist
- 应用：DO-4
- 形状：圆形
- 外形：15.87mm x 5.08mm
- 厚度：0.009"（0.229mm）
- 材料：硅质
- 粘合剂：-
- 底布qqq载体：-
- 颜色：绿
- 热阻率：0.35°C/W
- 导热率：1.0 W/m-K
- 逻辑 - 栅极和逆变器 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盘 IC INVERTER DUAL 4-INPUT 20QFN
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 3.9 OHM 5W 5% WIREWOUND
- 热 - 垫，片 Bergquist 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） THERMAL PAD TO-220 .009" SP600
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 17.4K OHM 1/10W 1% SMD 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 径向 CAP CER 10000PF 50V 20% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 191 OHM 1/10W .25% SMD 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 1111（2828 公制） CAP CER 300PF 200V 5% 1111
- 逻辑 - 栅极和逆变器 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盘 IC INVERTER DUAL 4-INPUT 20QFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 9.10KOHM 1/16W .25% SMD 0402
- 陶瓷 AVX Corporation 径向 CAP CER 1500PF 50V 5% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 187 OHM 1/10W 1% SMD 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 1111（2828 公制） CAP CER 300PF 200V 5% 1111
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 1.20KOHM 1/10W .25% SMD 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 105 OHM 1/16W .25% SMD 0402
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 Texas Instruments 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
