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SFN08A4701CBQLF7 全国供应商、价格、PDF资料

型号：厂商：批号：封装：
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SFN08A4701CBQLF7详细规格

类别：网络、阵列
描述：RES ARRAY 4.7K OHM 4 RES 8-DFN
系列：SFN08A
制造商：TT Electronics/BI
电路类型：隔离
电阻333Ω444：4.7k
电阻器数：4
引脚数：8
每元件功率：100mW
容差：±0.25%
温度系数：±25ppm/°C
应用：-
安装类型：表面贴装
封装/外壳：8-DFN 裸露焊盘
供应商器件封装：8-SON
大小/尺寸：0.157" L x 0.157" W（4.00mm x 4.00mm）
高度：-
包装：带卷 (TR)

SFN08A4701CBQLF7详细规格

类别：网络、阵列
描述：RES ARRAY 4.7K OHM 4 RES 8-DFN
系列：SFN08A
制造商：TT Electronics/BI
电路类型：隔离
电阻333Ω444：4.7k
电阻器数：4
引脚数：8
每元件功率：100mW
容差：±0.25%
温度系数：±25ppm/°C
应用：-
安装类型：表面贴装
封装/外壳：8-DFN 裸露焊盘
供应商器件封装：8-SON
大小/尺寸：0.157" L x 0.157" W（4.00mm x 4.00mm）
高度：-
包装：Digi-Reel®

SFN08A4701CBQLF7详细规格

类别：网络、阵列
描述：RES ARRAY 4.7K OHM 4 RES 8-DFN
系列：SFN08A
制造商：TT Electronics/BI
电路类型：隔离
电阻333Ω444：4.7k
电阻器数：4
引脚数：8
每元件功率：100mW
容差：±0.25%
温度系数：±25ppm/°C
应用：-
安装类型：表面贴装
封装/外壳：8-DFN 裸露焊盘
供应商器件封装：8-SON
大小/尺寸：0.157" L x 0.157" W（4.00mm x 4.00mm）
高度：-
包装：剪切带 (CT)

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