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RYM06DTMN-S664 全国供应商、价格、PDF资料

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RYM06DTMN-S664详细规格: 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors; 描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156; 系列：-; 制造商：Sullins Connector Solutions; 卡类型：非指定 - 双边; 公母：母头; 位/盘/排数：6; 针脚数：12; 卡厚度：0.125"（3.18mm）; 排数：2; 间距：0.156"（3.96mm）; 特性：-; 安装类型：通孔，直角; 端接：焊接; 触头材料：磷青铜; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）; 触头类型：环形波纹管; 颜色：绿; 包装：托盘; 法兰特性：-

RYM06DTMN-S664供应商

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MCP2025-330E/SN
接口 - 驱动器，接收器，收发器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC TXRX LIN 3.3V 70MA 8SOIC
RYM06DTMD-S273
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
MCR18EZHF1471
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 1.47K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
S-1 220 OHM 1%
芯片电阻 - 表面安装 Riedon 1913 J 形引线 RES 220 OHM 1/2W 1% WW SMD
MCP6L01T-E/LT
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S270K25SL0P65K7R
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MCR03EZPFX5603
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 560K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
MCN12ED220J
Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1210（3225 公制） CAP MICA 22PF 500V 5% 1210
MCR18EZHF1472
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 14.7K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
S-1 68 OHM 1%
芯片电阻 - 表面安装 Riedon 1913 J 形引线 RES 68 OHM 1/2W 1% WW SMD
MCP6L04T-E/ST
Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC OPAMP 1.0MHZ 1.8V 14-TSSOP
MCR03EZPFX5760
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 576 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
S270K33SL0R63L6R
陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 27PF 3KV 10% RADIAL
MCN500VKIT7
无源 - 电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 2220（5750 公制） KIT CAP ALUM 1.0PF - 1200PF

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