RP1608S-R47-F 全国供应商、价格、PDF资料
RP1608S-R47-F详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES HP .47 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 电阻333Ω444：0.47
- 功率333W444：0.2W，1/5W
- 成分：金属薄膜
- 特性：-
- 温度系数：0/ +200ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
RP1608S-R47-F详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES HP .47 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 电阻333Ω444：0.47
- 功率333W444：0.2W，1/5W
- 成分：金属薄膜
- 特性：-
- 温度系数：0/ +200ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
RP1608S-R47-F详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES HP .47 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 电阻333Ω444：0.47
- 功率333W444：0.2W，1/5W
- 成分：金属薄膜
- 特性：-
- 温度系数：0/ +200ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
- 热缩管 TE Connectivity HEATSHRINK POLY 3/8"X4’ CLR
- 红外发射器，UV 发射器 Everlight Electronics Co Ltd 径向 LED IR 3MM WATER CLEAR RADIAL
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 Sullins Connector Solutions CONN RECEPT 16POS 2MM IDT GOLD
- 板至板 - 接头，插座，母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 76POS DUAL TIN
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB DUST COVER FOR MGN SERIES
- PMIC - 热管理 Micrel Inc SOT-23-6 IC SUPERVISOR THERMAL SOT23-6
- IGBT - 单路 Fairchild Semiconductor TO-220-3 IGBT W/DIODE 600V 5A
- 芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 2512 J 形引线 RES POWER 1.00 OHM 1W 5% SMT
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 Sullins Connector Solutions CONN RECEPT 20POS 2MM IDT GOLD
- 板至板 - 接头，插座，母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 78POS DL 30GOLD
- 固定式 TE Connectivity 非标准 INDUCTOR 10UH 1.5A 20% 8950
- PMIC - 电源管理 - 专用 Micrel Inc 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? IC PWR MGMT DGTL TRPL LDO 16-MLF
- IGBT - 单路 Fairchild Semiconductor TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 IGBT ULTRA FAST 600V 3A DPAK
- 芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 2512 J 形引线 RES POWER .010 OHM 1W 5% SMT
- FET - 单 Vishay Siliconix PowerPAK? SO-8 MOSFET N-CH D-S 40V PPAK 8SOIC
13910052844（微 
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