RMM08DRTI详细规格
- 类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡类型:非指定 - 双边
- 公母:母头
- 位/盘/排数:8
- 针脚数:16
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排数:2
- 间距:0.156"(3.96mm)
- 特性:-
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头材料:磷青铜
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 触头类型:全波纹管
- 颜色:绿
- 包装:托盘
- 法兰特性:顶部安装开口,螺纹插件,4-40
RMM08DRTI-S13详细规格
- 类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 16POS .156 EXTEND
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡类型:非指定 - 双边
- 公母:母头
- 位/盘/排数:8
- 针脚数:16
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排数:2
- 间距:0.156"(3.96mm)
- 特性:卡扩展器
- 安装类型:板边缘,跨骑式安装
- 端接:焊接
- 触头材料:磷青铜
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 触头类型:全波纹管
- 颜色:绿
- 包装:托盘
- 法兰特性:顶部安装开口,螺纹插件,4-40
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Maxim Integrated 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC OPAMP 1.8V BEYOND/RAIL 14SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES 560 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 2010(5025 公制) CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 8.87K OHM 1/8W 0.5% 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 2.43K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603(1608 公制) RES 5.6 OHM 1/5W 2% 0603
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Maxim Integrated 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC OP AMP LOW POWER 8-SOIC
- DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模块 CONV DC/DC 30W 18-36VIN +/-24V
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES 56 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 8.2 OHM 1/8W 0.5% 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 2.49M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603(1608 公制) RES HP 68 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Maxim Integrated 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC OP AMP R-R LN 14-SOIC
- DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模块 CONV DC/DC 30W 18-36VIN +/-24V
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES 5.1M OHM 3/4W 5% 2010 SMD