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RMCF1206FG30K1 全国供应商、价格、PDF资料

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RMCF1206FG30K1详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 30.1K OHM 1/4W 1% 1206 SMD; 系列：RMCF; 制造商：Stackpole Electronics Inc; 电阻333Ω444：30.1k; 功率333W444：0.25W，1/4W; 成分：厚膜; 特性：-; 温度系数：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 供应商器件封装：1206; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.028"（0.70mm）; 端子数：2; 包装：带卷 (TR)

RMCF1206FG30K1供应商

RMCF1206FG30K1 深圳市杰兴微电子有限公司 0755-23995152
RMCF1206FG30K1 深圳市诺洋电子科技有限公司 0755-83223003

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RG2012N-1182-C-T5
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 11.8K OHM 1/8W .25% 0805
RMCF1206FG2K80
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206（3216 公制） RES 2.8K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
RJR24FP105R
微調器 Bourns Inc. 1206（3216 公制） TRIMMER 1M OHM 0.5W TH
RGM25DTMH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 1206（3216 公制） CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
MAX1358BETL+TW
数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 Maxim Integrated 40-WFQFN 裸露焊盘 DAS 16BIT DUAL 10:1 40-TQFN
RMM43DTBN-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 40-WFQFN 裸露焊盘 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
RGC0805FTC78K7
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES TF 78.7K OHM 1% 50PPM 0805
RG2012N-1182-W-T5
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 11.8K OHM 1/8W .05% 0805
RJR24FP203R
微調器 Bourns Inc. 0805（2012 公制） TRIMMER 20K OHM 0.5W TH
MAX1359BETL+T
数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 Maxim Integrated 40-WFQFN 裸露焊盘 IC DAS 16BIT 40-TQFN
RMM43DTBS-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 40-WFQFN 裸露焊盘 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
RG2012N-1183-D-T5
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 118K OHM 1/8W .5% 0805
RGC0805FTC90R9
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES TF 90.9 OHM 1% 50PPM 0805
RJR26FP102M
微調器 Bourns Inc. 0805（2012 公制） TRIMMER 1K OHM 0.25W TH
RGM25DTMN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805（2012 公制） CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD

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