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当前位置：网站首页 » 库存索引1 » 型号"RM3216B-102/503-PBVW10"的供应信息

RM3216B-102/503-PBVW10 全国供应商、价格、PDF资料

型号：厂商：批号：封装：
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RM3216B-102/503-PBVW10详细规格

类别：网络、阵列
描述：RES ARRAY MULT OHM 2 RES 1206
系列：RM
制造商：Susumu
电路类型：隔离
电阻333Ω444：1k，50k
电阻器数：2
引脚数：4
每元件功率：62.5mW
容差：±0.1%
温度系数：±25ppm/°C
应用：-
安装类型：表面贴装
封装/外壳：1206（3216 公制）
供应商器件封装：-
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度：0.016"（0.40mm）
包装：剪切带 (CT)

RM3216B-102/503-PBVW10详细规格

类别：网络、阵列
描述：RES ARRAY MULT OHM 2 RES 1206
系列：RM
制造商：Susumu
电路类型：隔离
电阻333Ω444：1k，50k
电阻器数：2
引脚数：4
每元件功率：62.5mW
容差：±0.1%
温度系数：±25ppm/°C
应用：-
安装类型：表面贴装
封装/外壳：1206（3216 公制）
供应商器件封装：-
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度：0.016"（0.40mm）
包装：Digi-Reel®

RM3216B-102/503-PBVW10详细规格

类别：网络、阵列
描述：RES ARRAY MULT OHM 2 RES 1206
系列：RM
制造商：Susumu
电路类型：隔离
电阻333Ω444：1k，50k
电阻器数：2
引脚数：4
每元件功率：62.5mW
容差：±0.1%
温度系数：±25ppm/°C
应用：-
安装类型：表面贴装
封装/外壳：1206（3216 公制）
供应商器件封装：-
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度：0.016"（0.40mm）
包装：带卷 (TR)

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