RLB0914-6R8ML 全国供应商、价格、PDF资料
RLB0914-6R8ML详细规格
- 类别：固定式
- 描述：INDUCTOR 6.8UH 20% RADIAL
- 系列：RLB
- 制造商：Bourns Inc.
- 类型：铁氧体芯体
- 电感：6.8µH
- 电流：
- 额定电流：3A
- 电流_饱和值：-
- 容差：±20%
- 材料_磁芯：铁氧体
- 屏蔽：无屏蔽
- DC电阻333DCR444：最大 39 毫欧
- 不同频率时的Q值：20 @ 7.96MHz
- 频率_自谐振：30MHz
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 封装/外壳：径向
- 大小/尺寸：0.343" 直径 x 0.472" H（8.70mm x 12.00mm）
- 安装类型：通孔
- 包装：散装
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES 187 OHM 1/10W .05% 0603
- 固定式 Bourns Inc. 径向 INDUCTOR 470UH 300MA T/H RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES 59 OHM 1/10W .5% 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0201（0603 公制） RES TF 1/20W 4.7K OHM 1% 0201
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 2.15K OHM 1/8W .1% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 294 OHM 1/16W .1% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 232 OHM 1/16W .05% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES 1.87K OHM 1/10W .1% 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 1.4K OHM 1/10W 0.05% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0201（0603 公制） RES TF 1/20W 4.75K OHM 1% 0201
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 21.5K OHM 1/8W .1% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES 1.87K OHM 1/10W .05% 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 2.32K OHM 1/16W .25% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 294 OHM 1/16W .5% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 10K OHM 1/10W 0.1% 0805
0755-83223003 
171-4729-9698 
0755-23140719 
15026993318 / 
0755-88603910 
13910052844（微 
0755-83044308 
010-62104931、 
13910052844（微 
755-83206150/ 
