RCB09DHNN详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 18POS DIP .050 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：9
- 针脚数：18
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：黑
- 包装：管件
- 法兰特性：-
- D-Sub 3M 0603（1608 公制） D-SUB CABLE MMM09K/MC10G/MMM09K
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0603（1608 公制） CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0603（1608 公制） CONN EDGECARD 18POS DIP .050 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 287 OHM 1/8W .1% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 1206（3216 公制） RES 5.1K OHM 1/4W .1% 1206
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块（8 引线） CONV DC/DC 7.5W 9-18VIN +/-15V
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES 332 OHM 1/10W .05% 0603
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0603（1608 公制） CONN EDGECARD 56POS DIP .100 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0603（1608 公制） CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES 3.32K OHM 1/10W .05% 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 1206（3216 公制） RES 5.1K OHM 1/4W .1% 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 2.87K OHM 1/8W .05% 0805
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP SMD 模块（18 引线） CONV DC/DC 7.5W 9-18VIN +/-15V
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 24-DIP SMD 模块（18 引线） CONN EDGECARD 60POS .100 WW
- D-Sub 3M 24-DIP SMD 模块（18 引线） D-SUB CABLE MMM25K/MC26G/MMM25K
