RCB09DHHT详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 18POS DIP .050 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：9
- 针脚数：18
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接，交错式
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：黑
- 包装：管件
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 宽 1206（3216 公制），0612 RES 649 OHM .5W 1% 0612 WIDE
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 51.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 1206（3216 公制） CONN EDGECARD 18POS .050 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 680K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Olimex LTD 0805（2012 公制） MICROCHIP PIC18F26J50 PROTO BRD
- 固定式 Bourns Inc. 1812（4532 公制） INDUCTOR 12UH 5% 1812 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 32-LQFP MCU 24KB ROM 1.5KB RAM 32-LQFP
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 32-LQFP MCU 3/5V 16K I-TEMP 32-LQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 51.0 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC R8C/14 MCU FLASH 20-LSSOP
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Olimex LTD 20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） MICROCHIP 28 PIN PIC PROTO BOARD
- 固定式 Bourns Inc. 1812（4532 公制） INDUCTOR 120UH 5% 1812 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC R8C/28 MCU FLASH 20SSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 549 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 宽 1206（3216 公制），0612 RES 68K OHM .5W 5% 0612 WIDE
