RCB05DHHN详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 10POS DIP .050 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：5
- 针脚数：10
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接，交错式
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：黑
- 包装：管件
- 法兰特性：-
- 固定式 Bourns Inc. 1210（3225 公制） INDUCTOR .47UH 5% 1210 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC R8C MCU FLASH 20LSSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 52.3 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805（2012 公制） CONN EDGECARD 10POS .050 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 475 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 宽 1206（3216 公制），0612 RES 470K OHM .5W 5% 0612 WIDE
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 100-TQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 48-LQFP MCU RL78G13 128KB FLASH 48-QFP
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 20-SDIP（0.300"，7.62mm） IC R8C MCU FLASH 8K 20SDIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 53.6K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 宽 1206（3216 公制），0612 RES 47.5K OHM .5W 1% 0612 WIDE
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 49.9K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 121-TFBGA IC MCU 32BIT 128KB FLASH 121XBGA
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 52-LQFP MCU 16BIT 96KB FLASH 52LQFP
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 28-WFQFN 裸露焊盘 IC R8C MCU FLASH 8K 28HWQFN
