RBM36DCWS详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：36
- 针脚数：72
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES TF 1/10W 133K OHM 1% 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES TF 97.6K OHM 1% 0.1W 0603
- 配件 Renesas Electronics America 0603（1608 公制） M16C/26 SOCKET BOARD 48-LQFP
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块（9 引线） CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN +/-15VOUT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 24-DIP 模块（9 引线） CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 68.0K OHM 1/16W .05% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES 13K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES TF 1/10W 16K OHM 5% 0603
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块（8 引线） CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN +/-15VOUT
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 6.98K OHM 1/16W .5% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES TF 13 OHM 1% 0.1W 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES TF 1/10W 16 OHM 5% 0603
- 配件 Renesas Electronics America 0603（1608 公制） M16C/26 SOCKET BOARD 48-LQFP
