RBM30DCTH详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：30
- 针脚数：60
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
RBM30DCTH-S288详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 60POS .156 EXTEND
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：30
- 针脚数：60
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：卡扩展器
- 安装类型：板边缘，跨骑式安装
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：绿
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP SMD 模块（18 引线） CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN 09VOUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 51.0K OHM 1/16W .25% 0402
- 网络、阵列 Stackpole Electronics Inc 2012（5131 公制），凹陷 RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 2012（5131 公制），凹陷 CONN EDGECARD 60POS .156 EXTEND
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0402（1005 公制） RES TF 5.6 OHM 5% 1/16W 0402
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0402（1005 公制） MOUNT HARDWARE 2PLASTC NUTS M18
- 配件 Renesas Electronics America 0402（1005 公制） DEV EMULATOR PERSONALITY KIT M38
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES 68K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块（9 引线） CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN 09VOUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0402（1005 公制） RES TF 62 OHM 5% 1/16W 0402
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FPGA
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块（9 引线） CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN 09VOUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES 68.1K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 配件 Renesas Electronics America 0603（1608 公制） DEV EMULATOR PERSONALITY KIT M38
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0603（1608 公制） CONN EDGECARD 60POS .156 SQ WW
