RBB85DHLR详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 170PS DIP .050 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：85
- 针脚数：170
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 特性：板锁
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：黑
- 包装：管件
- 法兰特性：-
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES CARB 2.2M OHM 1/4W 10
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 宽 1812（4532 公制），1218 RES 7.5 OHM 1W 5% 1218 WIDE
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 宽 1206（3216 公制），0612 RES 665K OHM .5W 1% 0612 WIDE
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 宽 1206（3216 公制），0612 CONN EDGECARD 170PS DIP .050 SLD
- DC DC Converters Texas Instruments 26-SIP 模块 CONV DC-DC 24VIN 3.3/1.8V VERT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 26-SIP 模块 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
- RF 评估和开发套件，板 Sigma Designs Inc 26-SIP 模块 KIT DEV EU ZW0301 DIST.
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES CARB 3.3K OHM 1/4W 10
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 宽 1206（3216 公制），0612 RES 680 OHM .5W 1% 0612 WIDE
- DC DC Converters Texas Instruments 26-SIP 模块 CONV DC-DC 2.5/1.8V 48VIN HORZ
- RF 评估和开发套件，板 Sigma Designs Inc 26-SIP 模块 KIT DEV US ZW0301 DIST.
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES CARB 3.9K OHM 1/4W 10
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 轴向 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 宽 1206（3216 公制），0612 RES 68 OHM .5W 5% 0612 WIDE
- DC DC Converters Texas Instruments 26-SIP 模块 CONV DC-DC 5.0/1.8V 48VIN HORZ
